[发明专利]天线装置、天线组装件和通信装置

权利要求书

1.一种天线装置(100)，该天线装置包括：

多层陶瓷基结构(110)，该多层陶瓷基结构包括多个陶瓷基层；

突起(120)，该突起由所述多个陶瓷基层中的如下至少一个陶瓷基层形成：所述至少一个陶瓷基层在所述多层陶瓷基结构(110)的边缘处延伸超过所述多个陶瓷基层中的至少一个其它陶瓷基层；以及

至少一个天线(140)，所述至少一个天线由所述突起(120)上的至少一个导电层(141、142；145、146)形成。

2.根据权利要求1所述的天线装置(100)，

其中，所述至少一个天线由所述突起(120)的一侧的第一导电层(141、145)以及被所述多个陶瓷基层中的形成所述突起(120)的至少一个陶瓷基层隔开的第二导电层(142、146)形成。

3.根据权利要求2所述的天线装置(100)，

其中，所述第一导电层(141、145)和所述第二导电层(142、146)由穿过形成所述突起的所述至少一个陶瓷基层的导电过孔(143)连接。

4.根据权利要求2或3所述的天线装置(100)，

其中，所述第一导电层(141、145)包括至少一个天线贴片，并且所述第二导电层(142、146)包括被配置成向所述至少一个天线贴片馈电的至少一个馈电贴片。

5.根据权利要求4所述的天线装置(100)，

其中，所述至少一个馈电贴片被配置为以导通的方式向所述天线贴片中的至少一个馈电。

6.根据权利要求4所述的天线装置(100)，

其中，所述至少一个馈电贴片被配置成以电容的方式向所述天线贴片中的至少一个馈电。

7.根据权利要求1所述的天线装置(100)，

其中，所述至少一个天线(140)包括偶极天线。

8.根据权利要求1所述的天线装置(100)，

其中，所述至少一个天线(140)包括切口天线。

9.根据权利要求1所述的天线装置(100)，该天线装置包括：

无线电前端电路(150)，该无线电前端电路(150)容纳在所述多层陶瓷基结构(110)的腔体(160)中。

10.根据权利要求1所述的天线装置(100)，

其中，所述天线(140)被配置成发射具有大于1 mm且小于3 cm的波长的无线电信号。

11.根据权利要求1所述的天线装置(100)，

其中，所述多层陶瓷基结构是低温共烧陶瓷基结构。

12. 一种天线组装件(700)，该天线组装件包括：

至少一个根据权利要求1至11中的任一项所述的天线装置(100)；以及

电路板(710、720)，至少一个所述天线装置(100)被设置在该电路板(710、720)上。

13.根据权利要求12所述的天线组装件(700)，

其中，至少一个所述天线装置(100)被设置为所述至少一个天线(140)位于所述电路板(710、720)的边缘处。

14.一种通信装置(800)，该通信装置包括：

至少一个根据权利要求1至11中的任一项所述的天线装置(100)；以及

至少一个处理器(840)，所述至少一个处理器被配置为处理经由至少一个所述天线装置(100)的所述至少一个天线(140)发射的通信信号。

15. 一种通信装置(800)，该通信装置包括：

根据权利要求12或13所述的天线组装件；以及

至少一个处理器(840)，所述至少一个处理器被配置为处理经由至少一个所述天线装置(100)的所述至少一个天线(140)发射的通信信号。