[发明专利]转印方法以及安装方法

说明书

课题是提供一种能够向电子部件转印糊剂的技术。作为解决手段，将糊剂(11)设置于工作台(10)，将电子部件(13)设置于薄片(14)。以使糊剂(11)与电子部件(13)相互面对的方式，将工作台(10)和薄片(14)隔开间隔地设置。使薄片(14)挠曲以使糊剂(11)与电子部件(13)接近，从而向糊剂(11)按压电子部件(13)。通过使电子部件(13)从设置在工作台(10)上的糊剂(11)离开，使糊剂(11)附着于电子部件(13)。

技术领域

本发明涉及转印技术以及使用该转印技术的安装技术。

背景技术

在日本特开2011-82242号公报(专利文献1)中记载有使附着于转印针的下端的糊剂(粘合剂)转印到基板的规定位置上并在该位置上安装(装配)电子部件的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-82242号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1所记载的技术中，需要与电子部件的大小(即，糊剂量)一致的转印针，并必须按照每个电子部件进行更换。此外，由于要对准基板的规定位置来转印糊剂，并且要对准该位置来安装电子部件，所以必须高精度地进行位置对准，从而调整会花费时间。这样，在包含使用转印针来向基板转印糊剂的工序的情况下，生产性有可能下降。或者，在转印装置、安装装置需要较高的定位精度的情况下，构造会变得复杂，装置价格会变高。

本发明的一个目的在于提供一种能够向电子部件转印糊剂的技术。另外，根据本说明书的记述和附图来明确本发明的一个目的和其它目的、以及新的特征。

用于解决课题的手段

如果简单地说明本申请所公开的发明中具代表性的发明的概要，则如下所述。

本发明的一个解决手段的转印方法的特征在于，包含以下工序：(a)工序，其中，将糊剂设置在第1设置部上；(b)工序，其中，将电子部件设置在第2设置部上；(c)工序，其中，以使所述糊剂与所述电子部件相互面对的方式，将所述第1设置部和所述第2设置部隔开间隔地设置；(d)工序，其中，所述第1设置部或者所述第2设置部为具有弹性的薄片，使所述薄片挠曲以使所述糊剂与所述电子部件接近，从而向所述糊剂按压所述电子部件；以及(e)工序，其中，通过使所述电子部件从设置在所述第1设置部上的所述糊剂离开，而使所述糊剂附着于所述电子部件。这样，能够向电子部件转印糊剂。

更优选为，在所述(a)工序中，使用刮板使所述糊剂的厚度均匀。这样，能够通过调整刮板到第1设置部的距离而调整糊剂的厚度。

更优选为，在所述(b)工序中，在所述第2设置部上设置多个所述电子部件，在所述(d)工序中，将多个所述电子部件一起向所述糊剂按压。这样，与按照每个电子部件来转印糊剂的情况相比，能够进一步提高生产性。

更优选为，在所述(a)工序中，在所述第1设置部所具有的第1面上设置所述糊剂，在所述(b)工序中，在所述第2设置部所具有的第2面上设置所述电子部件，在所述(c)工序中，以使所述第1设置部的所述第1面与所述第2设置部的所述第2面平行的方式，将所述第1设置部和所述第2设置部隔开间隔地设置。这样，容易调整向电子部件转印的糊剂的量。

更优选为，在所述(d)工序之前，使所述薄片为平坦的状态，在所述(d)工序中，使用具有端面且随着朝向所述端面前端变细的形状的按压部，以使所述按压部的所述端面与平坦状态下的所述薄片平行的方式利用所述按压部来按压所述薄片而使该薄片挠曲。这样，能够防止由于按压部的端面的缘部而导致薄片破损。