[发明专利]有机硅树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供对于制造显示出高耐热冲击性的有机硅系树脂固化物而言有用的有机硅树脂组合物。本发明的有机硅树脂组合物为包含有机硅树脂的树脂组合物，其中，树脂组合物含有的硅原子实质上由选自A1硅原子及A2硅原子中的至少一种硅原子、和A3硅原子组成，相对于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的总含量而言，A3硅原子的含量的比例为50摩尔％以上99摩尔％以下，与前述硅原子键合的侧链包含碳原子数1～3的烷基、和碳原子数1或2的烷氧基，烷氧基的摩尔比相对于烷基100而言为5以上。

技术领域

本发明涉及有机硅树脂组合物及其应用。更详细而言，本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅系树脂固化物、半导体发光元件用封装材料、有机硅系树脂固化物的制造方法、及半导体发光装置的制造方法。

背景技术

近年来，UV(紫外光)-LED已经开始上市。UV-LED的封装中通常使用了石英玻璃。然而，石英玻璃昂贵，另外，由于折射率的关系而存在UV光的提取效率低这样的问题。因此，提出了利用有机硅系树脂固化物对UV-LED进行封装的方案。

例如，在专利文献1中，记载了将波长230～850nm处的吸收系数为5cm^-1以下的紫外透明聚倍半硅氧烷玻璃用于封装材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-253223号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在将上述的有机硅系树脂固化物用于UV-LED的封装材料的情况下，有时耐热冲击性不充分。

因此，本发明的目的在于提供对于制造显示出高耐热冲击性的有机硅系树脂固化物而言有用的有机硅树脂组合物。本发明的目的还在于提供显示出高耐热冲击性的有机硅系树脂固化物、由该有机硅系树脂固化物形成的半导体发光元件用封装材料、有机硅系树脂固化物的制造方法、及半导体发光装置的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明提供以下的[1]～[11]。

[1]

有机硅树脂组合物，其为包含下述有机硅树脂B的树脂组合物，其中，

树脂组合物含有的硅原子实质上由选自A1硅原子及A2硅原子中的至少一种硅原子、和A3硅原子组成，相对于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的总含量而言，A3硅原子的含量的比例为50摩尔％以上99摩尔％以下，

与前述硅原子键合的侧链包含碳原子数1～3的烷基、和碳原子数1或2的烷氧基，烷氧基的摩尔比相对于烷基100而言为5以上。

有机硅树脂B：

含有的硅原子实质上由选自A1硅原子及A2硅原子中的至少一种硅原子、和A3硅原子组成，A3硅原子的含量相对于A1硅原子、A2硅原子及A3硅原子的总含量的比例为30摩尔％以上且低于60摩尔％，并且重均分子量为1500以上的有机硅树脂。

[其中，

A1硅原子为：下述式(A1)表示的结构单元中的与1个氧原子(该氧原子与其他结构单元中的硅原子键合)、1个R¹及2个R²键合的硅原子，或者下述式(A1’)表示的结构单元中的与1个化学键(该化学键与其他结构单元中的键合于硅原子的氧原子键合)、1个R¹及2个R²键合的硅原子。

A2硅原子为：下述式(A2)表示的结构单元中的与1个氧原子(该氧原子与其他结构单元中的硅原子键合)、1个化学键(该化学键与其他结构单元中的键合于硅原子的氧原子键合)、1个R¹及1个R²键合的硅原子。