[发明专利]具有包裹材料的电装置

权利要求书

1.一种电装置，其具有至少部分被具有水泥材料（22）的包裹材料（20）包裹的电构件（12），其特征在于，所述包裹材料（20）还包括具有第一材料的颗粒（24a、24b）和具有第二材料的纤维（26），其中所述第一材料和所述第二材料具有比所述水泥材料（22）的水泥更高的导热率。

2.根据权利要求1所述的电装置（10），其特征在于，所述水泥材料（22）具有高铝水泥或由高铝水泥组成。

3.根据权利要求1或2所述的电装置（10），其特征在于，所述颗粒（24a、24b）的所述第一材料和/或所述纤维（26）的所述第二材料具有晶体结构、尤其是陶瓷的或金属的材料。

4.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述颗粒（24a、24b）和所述纤维（26）由陶瓷的和/或由金属的材料组成。

5.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述纤维（26）的份额处于关于所述包裹材料（22）的总重量的大于或等于5重量％至小于或等于70重量％的范围内并且/或者所述颗粒（24a、24b）的份额处于关于所述包裹材料（22）的总重量的大于或等于25重量％至小于或等于82重量％的范围内。

6.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述包裹材料（22）中的所述颗粒（24a、24b）的颗粒大小分布是单模态的或双模态的。

7.根据权利要求6所述的电装置（10），其特征在于，所述单模态的颗粒大小分布的最大值处于约10微米或100微米处，并且所述双模态的颗粒大小分布的最大值处于约10微米和约100微米处。

8.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述颗粒（24a、24b）的颗粒大小分布接近于富勒分布。

9.根据权利要求8所述的电装置（10），其特征在于，所述颗粒（24a、24b）构造具有多种颗粒大小的颗粒混合物，其中所述颗粒混合物接近于所述富勒分布。

10.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述颗粒（24a、24b）和所述纤维（26）被布置在所述水泥材料（22）中。

11.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于被布置在所述包裹材料（20）和所述电构件（12）之间的电绝缘层（30）。

12.根据前述权利要求之一所述的电装置（10），其特征在于，所述电构件（12）是半导体结构元件（12）、传感器元件、电感、电容、电池单池、电池模块或电路组件。

13.一种用于制造具有电构件（12）的尤其根据前述权利要求之一所述电装置（10）的方法，所述电构件至少部分地被具有水泥材料（22）的包裹材料（20）包裹，所述方法具有以下步骤：

- 提供所述水泥材料（22）；

- 将具有所述第一材料的所述颗粒（24a、24b）混入到所述水泥材料（22）中，其中所述第一材料具有比所述水泥材料（22）的所述水泥更高的导热率；

- 将具有所述第二材料的所述纤维（26）混入到所述水泥材料（22）中，其中所述第二材料具有比所述水泥材料（22）的所述水泥更高的导热率；

- 将具有水泥材料（22）的包裹材料（20）施加到所述电构件（12）上-水泥材料带有具有所述第一材料的颗粒（24a、26b）和具有所述第二材料的纤维（26）-；以及

- 热处理所述包裹材料（20）。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于以下附加的步骤：

- 在将所述包裹材料（20）施加到所述电构件（12）上的步骤之后对所述纤维（26）进行取向。

15.一种材料的使用，所述材料具有水泥材料（22）作为用于尤其根据权利要求1至12中任一项或根据权利要求13或14来制造的电装置（10）的电构件（12）的包裹材料（20），其中所述包裹材料（20）还包括具有第一材料的颗粒（24a、24b）和具有第二材料的纤维（26），其中所述第一材料和所述第二材料具有比所述水泥材料（22）的所述水泥更高的导热率。