[发明专利]用于封装上电压调节器的磁性小占用面积电感器阵列模块

说明书

一种设备，包括电感器模块，所述电感器模块包括：模块衬底，包括磁性介电材料；多个电感电路元件，布置在模块衬底中，其中电感电路元件包括作为包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线，其中线圈芯包括磁性介电材料；以及多个导电接触垫，其电耦合到第一和第二线圈端。电耦合到第一线圈端的接触垫布置在电感器模块的第一表面上，以及电耦合到第二线圈端的接触垫布置在电感器模块的第二表面上。

优先权要求

本申请要求2015年12月18日提交、并且标题为“MAGNETIC SMALL FOOTPRINTINDUCTOR ARRAY MODULE FOR ON-PACKAGE VOLTAGE REGULATOR”的美国专利申请序号14/974，978的优先权的权益，通过引用将其全部结合到本文中。

技术领域

实施例涉及集成电路的封装。一些实施例涉及将电感器包括在集成电路封装中。

背景技术

电子系统常常包括集成电路（IC），其连接到子组合件，例如衬底或母板。IC能够包括在IC封装中，所述IC封装安装在子组合件上。随着电子系统设计变得更为复杂，满足系统的期望尺寸限制是挑战。能够影响设计的总体尺寸的一个方面是传统上相对大的电感电路元件所要求的间隔。随着电子电路组合件的尺寸减小以及电子封装变得更为复杂，封装电子组合件能够变得不太鲁棒，并且满足间隔要求的成本能够增加。因此，存在对于解决IC的触点的间隔挑战但仍然提供鲁棒和成本有效设计的装置、系统和方法的一般需要。

附图说明

图1是根据一些实施例的电感器模块的截面图；

图2是根据一些实施例的另一个电感器模块的截面；

图3是根据一些实施例的又一个电感器模块的截面；

图4是根据一些实施例的又一个电感器模块的截面；

图5是根据一些实施例的又一个电感器模块的截面；

图6是根据一些实施例的又一个电感器模块的截面图；

图7是根据一些实施例的、图6的电感器模块的不同视图；

图8是根据一些实施例的电子电路组合件的截面图；

图9是根据一些实施例的另一个电子电路组合件的截面图；

图10是根据一些实施例的又一个电子电路组合件的截面图；

图11是根据一些实施例的又一个电子电路组合件的截面图；

图12是根据一些实施例的又一个电子电路组合件的截面图；

图13是根据一些实施例的电子系统；以及

图14是根据一些实施例的、制作电感器模块的方法的流程图。

具体实施方式

以下描述和附图充分示出具体实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其它实施例可结合结构、逻辑、电、过程和其它改变。一些实施例的部分和特征可包括在其它实施例的那些部分和特征中或者被其替代。权利要求中阐述的实施例包含那些权利要求的所有可用等同物。

如先前所解释的，电感电路元件能够不利地影响电子组合件的尺寸要求。一种途径是在电子封装的制造期间制作空心电感器（ACI），并且使用电子封装的金属布线层将ACI结合到电子电路中。ACI包括ACI芯中的绝缘介电材料。它们称作ACI，因为绝缘介电材料具有与空气相同或者几乎相同的相对磁导率（等于1.0）。然而，随着ACI缩放到电感的更高等级，ACI的性能降级，并且消极地影响使用ACI的电路的性能。