[发明专利]光电子组件

说明书

本发明涉及一种光电子组件（1；300），包括布置在外壳（100；310）中的用于发射电磁辐射（14）的光电子半导体芯片（10），其中外壳（100；310）具有外壁面（106；311）和对于电磁辐射（14）透明的出口面（104）。出口面（104）在外壳（100；310）的内部方向上相对于外壁面（106；311）设置于后面，并且光电子半导体芯片（10）以使得由光电子半导体芯片（10）在发射方向（12）上发射的辐射可以通过出口面（104）离开光电子组件（1；300）的这种方式进行布置。

技术领域

本发明涉及光电子组件，并且涉及用于制造光电子组件的方法。

本专利申请要求德国专利申请10 2015 115 824.8的优先权，该德国专利申请的公开内容通过引用并入于此。

背景技术

具有布置在外壳中的光电子半导体芯片的光电子组件从现有技术中已知。在这样的光电子组件中，光电子半导体芯片可以布置在外壳主体的腔体中并且利用封装化合物来封装。光电子半导体芯片还可以布置在外壳的底部上并且由外壳罩体围封。

在这样的光电子组件中，由光电子半导体芯片发射的电磁辐射一般通过光电子组件的出口或发射面从该组件发出。

发明内容

本发明的目标是提供改进的光电子组件以及用于制造光电子组件的改进的方法。

该目标通过如在独立权利要求中要求保护的光电子组件和方法而实现。所述组件和方法的细化分别在从属权利要求中指定。

光电子组件包括用于发射电磁辐射、布置在外壳中的光电子半导体芯片，所述外壳具有外壁面以及对电磁辐射透明的出口面。出口面在外壳内部的方向上相对于外壁面设置在后面，并且光电子半导体芯片以使得由光电子半导体芯片在发射方向上发射的辐射可以通过出口面从光电子组件发出的这种方式来布置。

出口面可以例如布置在外壳的凹陷中，所述凹陷布置在外壁面上。通过将出口面在外壳内部的方向上相对于外壁面设置在后面，出口面的光学性质可以以有利地简明直接的方式来予以适配，使得从光电子组件发出的辐射以具有有利的高射束质量的射束发射。光学性质可以例如以使得所发射的射束的有利的低散射损耗、反射损耗或有利的低偏离发生于出口面处的这种方式予以适配。

为了适配光学性质，出口面可以例如借助于以下方法来制造，所述方法允许以低损耗形成平滑的出口面。这样的方法可以例如是成型方法。成型方法可以例如是铸造、注塑成型或者模压成型方法。成型方法还可以被称为成形方法。

外壁面可以例如借助于有利的简明直接且经济有效的方法来制造，例如分离方法，例如通过锯切或折断。如果外壁面具有模具释放斜面，布置为设置在后面的出口面可以在没有模具释放斜面或者仅有小的模具释放斜面的情况下形成，使得所发射的射束可以有利地垂直地穿过出口面。

在光电子组件的一种细化中，外壁面具有分离标记，而出口面没有分离标记。例如，当借助于对外壳部件组装件进行分离而形成外壁面而不是出口面时就是如此，所述外壳部件组装件由多个光电子组件的连接到彼此的外壳部件构成。由于分离标记，外壁面可以例如具有比出口面更大的表面粗糙度。分离标记可以例如是刮痕、沟槽、碾磨印记、毛边或者融化印记。

在光电子组件的一种细化中，出口面取向成垂直于发射方向。这引起定向在发射方向上的射束在出口面处的有利的低偏离。

在光电子组件的一种细化中，光电子半导体芯片布置在外壳的外壳底部的上侧的上方。以该方式，光电子半导体芯片可以经由布置在外壳底部的上侧上的接触元件来接触，并且特别地，光电子半导体芯片可以在其下侧上予以接触。

在光电子组件的一种细化中，发射方向取向为平行于外壳底部的上侧。具有这样的半导体芯片的光电子组件可以有利地配置为所谓的侧面观看者（sidelooker）组件，该组件可以以其发射与安装面平行的电磁辐射的这种方式布置在安装面上。