[发明专利]光电子组件

权利要求书

1.一种光电子组件（1、2、3、4、300），具有布置在外壳（100、310）中的用于发射电磁辐射（14）的光电子半导体芯片（10），

其中所述外壳（100、310）具有外壁面（106、311）和对于电磁辐射（14）透明的出口面（104），

其中所述出口面（104）在所述外壳（100、310）的内部方向上相对于所述外壁面（106、311）设置于后面，

其中所述光电子半导体芯片（10）以使得由所述光电子半导体芯片（10）在发射方向（12）上发射的电磁辐射（14）能够通过所述出口面（104）从所述光电子组件（1、2、3、4、300）发出的这种方式来布置，

其中所述外壁面（106、311）具有分离标记，并且所述出口面（104）没有分离标记。

2.如权利要求1中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述出口面（104）垂直于所述发射方向（12）取向。

3.如前述权利要求中任一项所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述光电子半导体芯片（10）布置在所述外壳（100、310）的外壳底部（120、320）的上侧（122）的上方。

4.如权利要求3中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述发射方向（12）平行于所述外壳底部（120、320）的上侧（122）取向。

5.如权利要求3中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述外壳底部（120、320）的上侧（122）具有在所述出口面（104）的区域中的底部凹陷（125），并且

其中所述底部凹陷（125）位于所述光电子半导体芯片（10）和所述外壁面（106、311）之间。

6.如权利要求3中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述光电子半导体芯片（10）布置在底座（330）上，所述底座布置在所述上侧（122）上。

7.如权利要求6中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述底座（330）通过施加到所述上侧（122）上的金属化层来形成，并且所述金属化层具有垂直于所述上侧（122）取向的至少20μm的高度（334）。

8.如权利要求7中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中垂直于所述上侧（122）取向的高度（334）是100μm到300μm。

9.如权利要求3中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述外壳（100、310）包括具有外壳底部（120、320）的外壳主体（110）以及封装化合物（140），

其中邻接于所述外壳底部（120、320）的上侧（122）的腔体（114、313）形成在所述外壳主体（110）中，

其中所述外壳主体（110）包括所述外壁面（106）的至少一部分，

其中所述腔体（114、313）至少部分地被用所述封装化合物（140）封装，并且

其中所述出口面（104）由所述封装化合物（140）形成。

10.如权利要求9中所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述外壳主体（110）具有开口（112），在该开口中布置所述出口面（104），

其中所述开口（112）至少部分地被用所述封装化合物（140）封装。

11.如权利要求9和10中任一项所要求保护的光电子组件（1、2、3、4、300），

其中所述外壁面（106）的一部分（107）由所述封装化合物（140）形成。