[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法以及光学半导体装置

说明书

一种加成固化型硅酮树脂组合物，其含有以下成分并且通过加热来固化，所述成分是：(a)有机聚硅氧烷，其具有键结在硅原子上的烯基；(b)由(R¹R²₂SiO_1/2)_m(R¹R²SiO_2/2)_n(R²₂SiO_2/2)_p(R¹SiO_3/2)_q(R²(OR³)SiO_2/2)_r(SiO_4/2)_s表示的有机聚硅氧烷；(c)由R⁴_aH_bSiO_{(4‑a‑b)/2}表示的有机氢聚硅氧烷；(d)铂族金属系催化剂；以及，(e)聚有机金属硅氧烷，其含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce与Ti含量各自为50～5000ppm。由此，本发明提供一种加成固化型硅酮树脂组合物，其可形成一种固化物，所述固化物的透明性优异，并且在高温条件下的硬度变化和重量减少量较少。

技术领域

本发明涉及一种加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法及光学半导体装置；所述加成固化型硅酮树脂组合物适合用于发光二极管(LED)组件的密封材料等光学用途；所述光学半导体装置是使用所述组合物作为密封材料而成。

背景技术

近年来，作为LED组件的密封材料，一般是使用环氧树脂，但是作为取代环氧树脂的密封材料，已提案有使用硅酮树脂的方法(专利文献1～3)。相较于环氧树脂，因为硅酮树脂的耐热性、耐候性、耐变色性较优异，故主要被使用在蓝色LED、白色LED。

然而，近年来伴随着对LED的通电量的增加，LED组件周边的温度也上升，即便在使用硅酮树脂的情况亦会发生以下问题：密封材料劣化而产生裂痕、或者由于变色而造成光透射系数降低。在如此的背景下，近年来谋求LED组件的密封材料在高温环境下的长期可靠性(即，耐热性)。

作为已改善耐热性的一般的硅酮材料，至今已报导有下述组合物：一种耐热性有机聚硅氧烷组合物，其是在当作基底的有机聚硅氧烷中，调配特定的反应产物作为添加剂而成，所述特定的反应产物，是以150℃以上的温度，将聚硅氧烷、铈的羧酸盐、以及钛化合物或二氧化锆化合物进行热处理而得(专利文献4)；和一种硅酮凝胶组合物，其是调配同样的添加剂而成(专利文献5)。然而，这些专利文献中所记载的组合物，并非可供给具有橡胶硬度的固化物的加成固化型硅酮树脂组合物，因此无法使用于如上述的LED组件的密封材料等用途中。

另一方面，在专利文献6中，报导有一种耐热性硅酮橡胶组合物，其含有2-乙基己酸的稀土类盐混合物，并且亦报导了厚度2mm的片在波长600nm中的总光线透射系数为90％以上。然而，此耐热性硅酮橡胶组合物，有波长400nm左右的短波长光的光透射性较差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-001619号公报；

专利文献2：日本特开2002-265787号公报；

专利文献3：日本特开2004-186168号公报；

专利文献4：日本特开昭60-163966号公报；

专利文献5：日本特开2008-291148号公报；

专利文献6：国际公开第WO2013/084699号手册。

发明内容

发明要解决的问题