[发明专利]用于从载件上拾取部件的方法和设备

权利要求书

1.一种处理载件上的部件的方法，所述方法包括以下步骤：

提供载件，所述载件上支撑有多个部件；

对所述多个部件进行测试以便识别良好部件和劣质部件，其中，良好部件是成功地通过测试的那些部件，并且劣质部件是未能通过测试的那些部件；

限定从所述载件上待拾取的第一良好部件；

将整数个部件限定为跳跃值；

将拾取头定位在所述载件上的第一参考位置上方，所述拾取头可操作以从所述载件上拾取部件；

识别一个或多个良好部件，所述一个或多个良好部件在从所述第一参考位置开始的所述跳跃值内；

使所述拾取头或者所述载件移动，以便使得将所述拾取头定中在所述一个或多个良好部件中的至少一个上方；

使所述拾取头或者所述载件移动，以便使得所述拾取头从所述一个或多个良好部件中的所述至少一个上方移动至限定的待拾取的第一良好部件上方，而不拾取所述一个或多个良好部件中的所述至少一个；

将所述拾取头定中在所述待拾取的第一良好部件上方；

拾取所述待拾取的第一良好部件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载件是晶圆，并且所述部件包括设置在所述晶圆上的晶片。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，将整数个部件限定为跳跃值的步骤包括将大于“1”的整数个部件限定为跳跃值。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法包括识别在从所述第一参考位置开始的所述跳跃值内的多个良好部件；以及其中，所述方法包括：在将所述拾取头移动至限定的待拾取的第一良好部件上方之前，使所述拾取头移动以便使得所述拾取头顺序地定中在至少两个良好部件上方，而不拾取所述至少两个良好部件中的任一个。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法包括识别在从所述第一参考位置开始的所述跳跃值内的所有良好部件，并且所述方法进一步包括以下步骤：

在所述第一参考位置与所述待拾取的第一良好部件之间限定路径，所述路径需要使所述拾取头经历最少数量的跳跃以便从所述第一参考位置移动至所述待拾取的第一良好部件，其中，跳跃包括使所述拾取头移动通过小于或者等于所述跳跃值的整数个部件，并且使所述拾取头定中在部件上方；以及

其中，所述方法包括以下步骤：在使所述拾取头移动至限定的待拾取的第一良好部件上方之前，使所述拾取头移动以便使得其定中在一个或多个良好部件上方，所述一个或多个良好部件定位在需要使所述拾取头经历最少数量的跳跃的所述确定路径上。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法包括识别在从所述第一参考位置开始的所述跳跃值内的所有良好部件，并且所述方法进一步包括以下步骤：

在所述第一参考位置与所述待拾取的第一良好部件之间确定具有最短距离的路径；

以及其中，所述方法包括以下步骤：在使所述拾取头移动至限定的待拾取的第一良好部件上方之前，使所述拾取头移动以便使得其定中在定位在所述确定路径上的一个或多个良好部件上方。