[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物及其固化产物

说明书

本发明涉及一种可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含：(A)含烯基基团的有机聚硅氧烷，(B)分子中具有至少两个硫醇基团的化合物，(C)偶氮化合物和/或有机过氧化物，以及(D)选自由以下项组成的组的至少一种类型的化合物：醌化合物、分子中具有一个或两个芳族羟基基团的化合物、分子中具有一个硫醇基团的化合物、亚硝胺化合物、羟胺化合物和吩噻嗪化合物。所述可固化有机聚硅氧烷组合物甚至在80℃或更低的相对低温度下也能够快速固化，以形成具有对待涂覆的物体的优异的粘附性的固化膜。

技术领域

本发明涉及一种可固化有机聚硅氧烷组合物及其固化产物。

背景技术

可固化有机聚硅氧烷组合物用于电气/电子部件的粘合剂、密封剂、涂层剂等，因为它们可被固化以形成具有优异的粘附性、粘结性能、耐候性和电特性的固化产物。此类组合物的公知固化反应包括脱水化缩合反应、脱醇化缩合反应和其它缩合反应类型固化；乙烯基不饱和基团与硅原子键合的氢原子的硅氢加成反应，乙烯不饱和基团和巯基基团的烯硫醇反应以及其它加成反应。加成反应类型组合物通常用于涂料应用中，因为固化过程中难以产生皱纹或裂纹，并且可抑制固化后的翘曲。

例如，专利文献1公开了一种用于液晶的密封剂，其包含：分子中具有两个或更多个乙烯基不饱和键的自由基可固化树脂；硫醇化合物，所述硫醇化合物在分子中具有两个或更多个伯巯基基团或仲巯基基团，并且相对于所述伯巯基基团在β位具有叔碳或季碳作为碳；和自由基聚合引发剂。而专利文献2公开了一种可固化树脂组合物，其包含：含巯基基团的聚硅氧烷；和基于乙烯基的化合物。

然而，这些组合物在固化过程中基本上需要在110℃或更高的温度下加热。有必要在约80℃的低温下增加聚合引发剂的活性，以便在该温度下快速完成固化反应。然而，因此，在普通温度下保持良好的储存稳定性变得困难。

因此，需要开发在普通温度下具有良好储存稳定性的加成反应型可固化的有机聚硅氧烷组合物，使得其可具有足够的可加工性，同时其可在约80℃的低温下快速固化。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公布号2009-86291

专利文献2：日本未经审查的专利申请公布号2013-43902

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种可固化有机聚硅氧烷组合物，其甚至在80℃或更低的相对低温度下也能够快速固化，以形成具有对待涂覆的物体的优异的粘附性的固化膜以及具有对物体的优异的粘附性的固化产物。

问题的解决方案

本发明的可固化有机聚硅氧烷组合物的特征在于包含：

(A)由以下平均组成式表示的含烯基基团的有机聚硅氧烷：

R¹_aR²_bSiO_(4-a-b)/2

其中，R¹表示C_2-12烯基基团；R²表示氢原子、C_1-12烷基基团、C_6-20芳基基团、C_7-20芳烷基基团、羟基基团或C_1-6烷氧基基团；然而，分子中存在至少两个R¹；“a”和“b”是满足以下的数：0a≤1，0b3，并且0.8a+b3；