[发明专利]多个电子订户身份模块(eSIM)实例的实例化有效
| 申请号: | 201680058056.X | 申请日: | 2016-10-07 |
| 公开(公告)号: | CN108141744B | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
| 发明(设计)人: | 李莉;A·G·马赛厄斯 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
| 主分类号: | H04L29/06 | 分类号: | H04L29/06;H04W12/0431;H04W12/33;H04W12/041;H04W12/06;H04W12/45 |
| 代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 吴信刚 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 订户 身份 模块 esim 实例 | ||
提供了使用制造商装配的数据二进制大对象(数据blob)将多个电子订户身份模块(eSIM)实例化到电子通用集成电路卡(eUICC)的方法。包括加密的形式的数据blob的eSIM封装在制造环境中安全地装配在eUICC中。与eSIM封装相关联的密钥加密密钥(KEK)被单独提供到原始仪器制造商(OEM)无线设备工厂。OEM无线设备工厂将KEK提供到给定无线设备内的eUICC。eUICC使用KEK对eSIM封装进行解密,并且提供数据blob。eUICC可接收实例化第一eSIM的请求。eUICC可使用来自数据blob的数据来实例化第一eSIM。用户然后可使用无线设备访问网络服务。随后,第二个eSIM可由eUICC使用数据blob实例化。
技术领域
所描述的实施方案整体涉及无线通信技术。更特别地,本实施方案涉及用包括数据blob(二进制大对象)的电子订户身份模块(eSIM)封装预加载嵌入式通用集成电路卡(eUICC)。然后可从数据blob实例化多个eSIM。
背景技术
诸如智能电话的无线通信设备传统上已被配置为使用提供对无线网络服务的访问的通用集成电路卡(UICC)。UICC是物理上安全的设备。UICC可包含一个或多个应用程序。应用程序中的一个应用程序可为USIM,类似地,eSIM。eSIM/USIM允许向具有适当的安全性的移动网络注册。UICC通常采取插入到无线通信设备中的小型可移除卡(例如,订户身份模块(SIM)卡)的形式。在大多数情况下,每个UICC与控制UICC的编程和分布的单个发卡机构——诸如移动网络运营商(MNO)相关联。
在最近的具体实施中,不可移除的UICC——本文中称为嵌入式UICC(eUICC)——被包括在无线通信设备的系统板上。这些eUICC与传统的可移除的UICC的区别在于eUICC是不可移除的并且被焊接到无线通信设备的系统板。在一些情况下,eUICC可被编程为具有一个或多个eSIM,eSIM中的每个eSIM可仿真和复制典型SIM的架构以使得包括eUICC的无线通信设备能够访问由移动网络运营商提供的服务。eSIM允许向MNO进行安全注册。
使用eUICC和eSIM可给予优于传统UICC的优点。例如,由于缺乏设计无线通信设备以适应可移除SIM卡的尺寸和形状因数的要求,所以使用eUICC可向无线通信设备制造商提供增加的设计灵活性。
eSIM的远程调配(例如,空中)可用于配置无线通信设备以访问移动网络运营商的网络。然而,存在用于避免空中eSIM装配的调控和商业原因。然而,如果eSIM的空中装配不可用,则市场中无线设备的流动可受到约束,因为售后市场购买者不能方便地获得购买的无线设备的eSIM。
当eUICC形状因数非常小,诸如当使用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)时,eSIM供应商可对将操作系统和个性化数据物理地加载到eUICC中有困难。eUICC芯片可在芯片工厂环境中的晶片环境中进行编程,而不是作为单独的封装编程,而不是当在无线设备中时空中编程。然而,签约eUICC的制造的承运商或MNO可信任eSIM供应商,但不能将机密eSIM信息委托给签约的芯片制造商或签约的无线设备工厂。在一些实施方案中,MNO不信任芯片供应商,不信任无线设备工厂,并且不信任或不能实行空中eSIM调配。
用于将eSIM装配到eUICC中的传统做法未能解决购买了不具有eSIM的无线设备的售后市场购买者的问题。再者,通过传统做法不能解决在不可信任的工厂中将eSIM调配到eUICC的问题。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680058056.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





