[发明专利]带制冷器的发光模块及带制冷器的发光模块的制造方法有效
| 申请号： | 201680055094.X | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN108140706B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 长瀬敏之;驹崎雅人;岩崎航 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;B23K1/00;B23K35/30;C22C5/02;H01L23/36;H01L23/40;B23K101/42;B23K103/10;B23K103/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制冷 发光 模块 制造 方法 | ||
1.一种带制冷器的发光模块，其通过在绝缘层的一个面侧形成搭载有发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一个面侧依次层叠金属层与制冷器而成，所述带制冷器的发光模块的特征在于，
所述电路层由铜、铜合金、铝、铝合金中的任一种构成，并且厚度为0.01mm以上且0.09mm以下，
所述金属层及所述制冷器由铝或铝合金构成，
所述金属层的厚度为0.9mm以上且1.6mm以下，
所述发光元件的面积:所述绝缘层的一个面的面积在1:20～1:400的范围内，
所述金属层与所述制冷器直接接合，
所述带制冷器的发光模块的热阻为5.3℃/W以下。
2.根据权利要求1所述的带制冷器的发光模块，其特征在于，
在所述电路层中接合发光元件的元件搭载面在+25℃～+175℃的翘曲量为5μm/10mm以下。
3.根据权利要求1所述的带制冷器的发光模块，其特征在于，
在所述制冷器上，直接接合有增加所述制冷器的热容量的金属块。
4.根据权利要求2所述的带制冷器的发光模块，其特征在于，
在所述制冷器上，直接接合有增加所述制冷器的热容量的金属块。
5.根据权利要求1所述的带制冷器的发光模块，其特征在于，
所述制冷器具备至少能够嵌入所述金属层的一部分的凹部。
6.根据权利要求2所述的带制冷器的发光模块，其特征在于，
所述制冷器具备至少能够嵌入所述金属层的一部分的凹部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的带制冷器的发光模块，其特征在于，
所述电路层与所述发光元件经由Ag层而接合。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的带制冷器的发光模块，其特征在于，
所述电路层与所述发光元件经由Au-Sn合金层而接合。
9.一种带制冷器的发光模块的制造方法，所述带制冷器的发光模块通过在绝缘层的一个面侧形成搭载有发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一个面侧依次层叠金属层与制冷器而成，所述制造方法的特征在于，
用厚度为0.01mm以上且0.09mm以下的由铜、铜合金、铝、铝合金中的任一种构成的材料形成所述电路层，
用铝或铝合金形成所述金属层及所述制冷器，所述金属层的厚度为0.9mm以上且1.6mm以下，
所述发光元件的面积:所述绝缘层的一个面的面积在1:20～1:400的范围内，
且具备将所述金属层与所述制冷器直接接合的接合工序，
所获得的所述带制冷器的发光模块的热阻为5.3℃/W以下。
10.根据权利要求9所述的带制冷器的发光模块的制造方法，其特征在于，
所述接合工序为用Al-Si系钎料接合所述金属层与所述制冷器的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680055094.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
