[发明专利]预浸料、覆金属层压板、布线板以及布线板材料的热应力的测定方法

说明书

预浸料是以由热固化性树脂组合物的半固化物形成的树脂层和设置于树脂层内的纤维质基材构成的。使用使热固化性树脂组合物热固化而成为固化物的预浸料试验片，通过规定的热应力试验测定的热收缩应力的最大值为400kPa以下。

技术领域

本发明涉及预浸料、覆金属层压板、布线板以及布线板材料的热应力的测定方法。

背景技术

随着电子设备的小型化及薄型化，作为电子设备中具备的电子部件，使用表面安装型封装体的情况逐渐增多。作为这样的封装体，具体而言，可列举出COB(板上芯片，ChipOn Board)等在基板上安装有半导体芯片的封装体。这样的封装体呈半导体芯片与基板接合而成的结构。因此，由于半导体芯片与基板的热膨胀率(Coefficient of ThermalExpansion：CTE)的差异，会有产生由温度变化导致的封装体的翘曲等变形的情况。另外，对于这样的封装体，若翘曲变大，则剥离半导体芯片与基板的力变大，半导体芯片与基板的连接可靠性也降低。

另外，电子设备有小型化及薄型化的进一步的要求。为了满足这样的要求，尝试了电子部件的小型化及薄型化，并且与之相伴正在研究构成电子部件的封装体的基板的薄型化。这样进行了薄型化的基板的情况下，有容易产生上述翘曲的倾向，使得进一步谋求抑制翘曲的产生。

进而，为了使电子设备多功能化，需要增加所安装的电子部件的数量。为了满足该要求，采用了将多个子封装体层叠安装于基板上，进而进行封装体化的层叠封装体(Package on Package：PoP)这样的封装体的形态。例如，在智能电话、平板电脑等移动终端装置等中大多采用该PoP。另外，由于该PoP是多个子封装体层叠的形态，因此每个子封装体的连接可靠性等变得重要。为了提高该连接可靠性，谋求用作子封装体的各封装体的翘曲的减少。

由此，正在研究能够制造即使为使用了经薄型化的基板的封装体，也能够充分抑制翘曲等的基板的基板材料的开发。作为这样的基板材料，例如可列举出专利文献1中记载的树脂组合物。

专利文献1中记载了一种树脂组合物，其含有：1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、和1分子结构中具有至少1个氨基的有机硅化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2012/099134号

发明内容

本发明的一个方案的预浸料具备：由热固化性树脂组合物的半固化物形成的树脂层、和设置于树脂层内的纤维质基材。使用使热固化性树脂组合物热固化而成为固化物的预浸料试验片，通过以下的热应力试验测定的热收缩应力的最大值为400kPa以下。

〔热应力试验〕

将厚度0.1mm的预浸料试验片的两端分别用夹具保持，将预浸料试验片加热至260℃后，在从260℃降温至常温期间，一边使夹具之间的距离以0.01ppm/℃以上且5ppm/℃以下沿彼此接近的方向进行移位，一边将对夹具之间施加的拉伸应力作为热收缩应力进行测定。

进而，对于预浸料，使用使热固化性树脂组合物热固化而成为固化物的预浸料试验片，通过以下的热应力试验测定的热膨胀应力的最大值优选为100kPa以下。

〔热应力试验〕

将厚度0.1mm的预浸料试验片的两端分别用夹具保持，将预浸料试验片从常温升温至260℃时，一边使夹具之间的距离以0.01ppm/℃以上且5ppm/℃以下沿彼此远离的方向进行移位，一边将对夹具之间施加的拉伸应力作为热膨胀应力进行测定。

另外，本发明的另一方案的预浸料具备：由热固化性树脂组合物的半固化物形成的树脂层、和设置于树脂层内的纤维质基材。使用使热固化性树脂组合物热固化而成为固化物的预浸料试验片，通过以下的热应力试验测定的热膨胀应力的最大值为100kPa以下。