[发明专利]具有在载体结构上的导体结构和电子单元的物品有效
| 申请号: | 201680048491.4 | 申请日: | 2016-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN107926109B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 约翰内斯·贝克尔 | 申请(专利权)人: | 施赖纳集团两合公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/16 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 丁永凡;李建航 |
| 地址: | 德国欧博*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 载体 结构 导体 电子 单元 物品 | ||
提供一种物品(100),所述物品至少具有:至少一个第一导体结构(1);至少一个电子单元(5);至少一个第二导体结构(2),所述第二导体结构与第一导体结构(1)和/或电子单元(5)电流隔离,但是能电耦合到其上;和载体结构(15),所述载体结构具有至少一个能弯曲的第一载体层(10)、能弯曲的第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。载体结构(15)在基面区域(G)中构成为层堆(16),所述基面区域包括载体结构(15)的基面的至少一部分。层堆(16)至少包括第一载体层(10)的第一载体层区域(11)和第二载体层区域(21)。此外,第一导体结构(1)和第二导体结构(2)的至少一部分设置在基面区域(G)中。第一导体结构(1)和/或电子单元(5)钎焊到、键合到第一载体层区域(11)上或者以其它方式与第一载体层区域(11)连接,而第二导体结构(2)钎焊到、键合到第二载体层区域(12;21)上或者以其它方式与第二载体层区域(21)连接。第二导体结构(2)通过层堆(16)的设置在电子单元(5)外部的面区域电耦合或者可电耦合到第一导体结构(1)上和/或电子单元(5)上。
技术领域
本申请涉及一种具有在载体结构上的导体结构和电子单元的物品,尤其如下物品,所述物品在载体结构上具有至少一个第一导体结构、至少一个电子单元和至少一个第二导体结构,其中第二导体结构与第一导体结构和/或与电子单元电流隔离,但是可电耦合到其上。
背景技术
在不同的技术领域中,使用如下物品,所述物品具有一个或多个安装在载体结构上的电子单元。这种电子单元例如能够是有源的或无源的器件,例如电阻、电容器、线圈、其它电的或者电子的组件或者还有更复杂的电子单元,例如具有电子电路或微电子电路的芯片。电子单元也能够是传感器单元,所述传感器单元例如包括用于测量任意的物理变量或参数和/或其参数值的传感器元件或者在任何情况下都与这种传感器元件连接或者可与其连接。示范性的、可以考虑的电子单元的这种列举并不是穷尽的并且可任意地延伸。此外,电子单元还可以包括多个电的和/或电子的器件、芯片和/或其它组件;多个结构上分开的,但是分别与载体结构单独连接的电子元件例如能够共同地形成一个电子单元。
在此,示例性地可以是:用于湿度测量的评估电子装置或湿度传感器、用于证实和/或用于时间上检测印制导线中的中断部、印制导线之间的短路或者电容器的容量的暂时改变或者线圈的电感的暂时改变的评估电子仪器。此外,可以考虑用于进行NFC通信的芯片和/或应答器作为电子单元,例如RFID芯片或者用于经由蓝牙或者WLAN进行通信的芯片。
这些物品具有载体结构,在所述载体结构上或者在其内部还设置有导体结构,尤其印制导线。
大多数物品具有刚性的载体结构,例如印刷电路板(PCB)或者其它常规刚性的载体板,所述载体板例如可与壳体旋紧。然而也存在具有柔性的,即能弯曲的载体结构的物品,即如下物品,在所述物品中电子单元和/或导体结构施加到薄膜上。
作为对此的实例应当提及用于防失禁的尿布的湿度传感器,所述湿度传感器能够通过改变的电容值或者电感值或者通过电短路证实湿气或者水分,但是其中刚性的载体结构可能由于身体形状而是不适合的。
此外存在用于片剂、药物胶囊或者其它剂量单元的泡罩包装,所述泡罩包装由患者或者医务人员在打开时弯曲并且局部地受损,这可证实和评估为相关联的电线路的中断,所述电线路与相应的片剂或者胶囊和/或周围的腔室相关联。印制导线的中断在此表现为通过患者进行的取出和服用并且在时间上进行检测。
此外,例如存在电子封印,所述电子封印产生并且维持闭合的电路,其中闭合的电路的因未经授权的介入而产生的破坏或者暂时的中断或者电容值或电感值的改变是可电子的检测的并且可证实为封印断裂。
这种和其它物品原则上也可利用薄膜或者另一柔性的,即能弯曲的载体结构制造,当然,基于薄膜制造这种和其它物品通常是不那么有效率的。
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