[发明专利]嵌段共聚物有效
| 申请号: | 201680046697.3 | 申请日: | 2016-08-19 |
| 公开(公告)号: | CN107849201B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
| 发明(设计)人: | 中西秀高 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本触媒 |
| 主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C08F8/48;C08F220/18;C08J5/18;G02B5/30 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 共聚物 | ||
1.一种树脂组合物,含有嵌段共聚物,所述嵌段共聚物含有(甲基)丙烯酸酯作为聚合成分、且在主链中具有环结构,
所述嵌段共聚物具有:含有甲基丙烯酸酯作为聚合成分的嵌段(I),和含有丙烯酸酯作为聚合成分的嵌段(II),且嵌段(II)具有环结构,
所述嵌段共聚物的酸值为10mmol/g以下,
所述环结构为选自内酯结构、戊二酰亚胺结构和马来酰亚胺结构中的一种以上,
所述树脂组合物进一步含有其它树脂,
所述其它树脂包含具有环结构的甲基丙烯酸类树脂。
2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中,
所述嵌段(II)具有与嵌段(I)不同的玻璃化转变温度。
3.如权利要求2所述的树脂组合物,其中,
所述嵌段(II)的玻璃化转变温度低于嵌段(I)的玻璃化转变温度。
4.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,
所述嵌段共聚物含有3~20摩尔%的环结构。
5.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,
所述嵌段共聚物在40℃以上的温度区域中的玻璃化转变温度为110℃以上。
6.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,
所述嵌段共聚物的分子量分布为2以下。
7.如权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,所述嵌段共聚物的分子量分布为1.1~2。
8.一种嵌段共聚物,含有(甲基)丙烯酸酯作为聚合成分、且在主链中具有环结构,其中,
具有:含有甲基丙烯酸酯作为聚合成分的嵌段(I),和含有丙烯酸酯作为聚合成分且具有与嵌段(I)不同的玻璃化转变温度的嵌段(II),
嵌段(II)具有环结构,
所述环结构为选自内酯结构、戊二酰亚胺结构和马来酰亚胺结构中的一种以上,且
酸值为10mmol/g以下。
9.如权利要求8所述的嵌段共聚物,其中,
所述嵌段(II)的玻璃化转变温度低于嵌段(I)的玻璃化转变温度。
10.如权利要求8或9所述的嵌段共聚物,其中,
所述嵌段共聚物含有3~20摩尔%的环结构。
11.如权利要求8或9所述的嵌段共聚物,其中,
所述嵌段共聚物在40℃以上的温度区域中的玻璃化转变温度为110℃以上。
12.如权利要求8或9所述的嵌段共聚物,其中,
所述嵌段共聚物的分子量分布为2以下。
13.如权利要求8或9所述的嵌段共聚物,其中,
所述嵌段共聚物的分子量分布为1.1~2。
14.一种嵌段共聚物,含有(甲基)丙烯酸酯作为聚合成分、且在主链中具有环结构,其中,
具有:含有甲基丙烯酸酯作为聚合成分的嵌段(I),和含有丙烯酸酯作为聚合成分的嵌段(II),
嵌段(I)和嵌段(II)具有环结构,
环结构为选自内酯结构、戊二酰亚胺结构、马来酰亚胺结构中的一种以上,
分子量分布为1.1~2,
酸值为10mmol/g以下。
15.如权利要求14所述的嵌段共聚物,其中,
嵌段(II)的玻璃化转变温度低于嵌段(I)的玻璃化转变温度。
16.如权利要求14或15所述的嵌段共聚物,其中,
所述嵌段共聚物含有3~20摩尔%的环结构。
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