[发明专利]集成散热器和EMI屏蔽

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年10月13日提交的标题为“INTEGRATED HEAT SPREADER AND EMI SHIELD”的美国非临时专利申请No.14/881,915的优先权，并且是所述美国非临时专利申请的继续申请，所述美国非临时专利申请的公开内容通过引用全体并入本文。

背景技术

随着电子装置(例如，电话、平板电脑、笔记本电脑)已经演进，它们已经变得更薄，但是更薄的产品具有装置内容置组件的有限的垂直空间量。电子装置内包括集成电路的电气组件可以发出电气噪音，也称作电磁干扰(EMI)，并且可以将屏蔽放置在所述电气组件上方来降低电子装置内外的其它组件所暴露的EMI。电气组件还通过耗散能量来生成热量，这可能会限制组件的性能，并且因此可以将硅基热垫放置在电气组件与EMI屏蔽之间来以较小的温度变化从电气组件向EMI屏蔽传递能量。为了从组合件移除热量，可以将散热器放置在EMI屏蔽的顶部，以从电气组件将热量传递离开。然而，这些部件中的全部占用装置内的空间，特别是垂直方向上的空间，这可以用于限制装置的薄度。因此，需要在电子装置内创建较薄的组件堆栈。

另外，用于电子装置的常见功能测试是将球扔到装置上以便模拟真实世界的使用。该测试的目标是确保当将球扔到装置的外部上时装置中没有东西破碎。电子组件(例如，中央处理单元(CPU))是易碎的，并且当将足够的载荷施加到装置外壳外部时，装置内的电子组件可能会被损坏。因此，当外壳遭遇撞击时，装置中在装置的易碎电子组件与装置外壳之间的较大空气间隙可以防止易碎的电子组件被损坏。然而，较大的空气间隙需要装置内具有较薄的组件堆栈，以便实现恒定厚度的装置。

发明内容

在一个总的方面中，电子装置包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括至少一个接地垫；集成电路，所述集成电路安装在所述PCB上；导电框架，所述导电框架安装在所述PCB上并且围绕所述集成电路，所述框架电连接至至少一个接地垫；以及易弯的导电、高导热性散热器，所述散热器与所述框架电接触，并且与所述集成电路热接触。所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成EMI屏蔽，所述EMI屏蔽降低从集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的EMI泄漏。

实施方式包括以下特征中的一个或多个。例如，可以使用导电粘合剂材料将散热器紧固至框架。所述散热器可以具有小于100μm或小于75μm的厚度。散热器可以包括石墨或金属材料。可以将散热器可移除地紧固至框架。散热器可以侧向延伸超出框架。散热器的侧向延伸超出框架的部分可以与将热量从集成电路传导离开的热管热接触。集成电路可以包括电子装置的中央处理单元。

在另一总的方面中，方法可以包括将集成电路安装在印刷电路板(PCB)上，所述PCB包括至少一个接地垫并且具有导电框架，所述导电框架安装在所述PCB上并且围绕安装所述集成电路的位置，其中所述框架电连接至至少一个接地垫。可以将易弯的导电、高导热性散热器安置成与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触，其中所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成EMI屏蔽，所述EMI屏蔽降低从集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的EMI泄漏。

实施方式包括以下特征中的一个或多个。例如，安置散热器可以包括使用导电粘合剂材料将散热器紧固至框架。所述散热器可以具有小于100μm或小于75μm的厚度。散热器可以包括石墨，并且可以包括金属材料。散热器可以包括将散热器可移除地紧固至框架，并且安置所述散热器可以包括将散热器的侧向延伸超出框架的部分热连接至将热量从集成电路传导离开的热管。集成电路可以包括电子装置的中央处理单元。安置散热器可以包括将散热器的定位在框架内的部分按压成与集成电路热接触。

下面的附图和描述中阐述了一个或多个实施方式的细节。根据所述描述和附图以及根据权利要求，其它特征将是显而易见的。

附图说明

图1是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性侧视图。

图2是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性俯视图。

图3是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性侧视图。

图4是根据所公开的主题的电子装置的一部分的示意性侧视图。

图5示出根据所公开的实施方式的用于安置导电、单层式散热器的示例过程的流程图。

图6示出可以用于实现此处所描述的技术的计算机装置和移动计算机装置的示例。