[发明专利]耐高温双组分低粘度有机硅组合物

权利要求书

1.双组分可固化组合物，其中：

第一组分包含：

45重量％至90重量％的羟基封端的聚二甲基硅氧烷，

0重量％至15重量％的增塑剂，

水，

0重量％至1重量％的六甲基二硅氮烷(HMDS)，

任选存在的以下物质中的一种或多种：乙烯基三甲氧基硅烷，增塑剂，非方石英填料、经表面处理的方石英填料和/或石英填料的填料，以及添加剂；

其中第一组分中的各重量％均基于第一组分的所有成分的总重量；

第二组分包含：

交联剂，

助粘剂，

催化剂，

0.1重量％至12重量％的六甲基二硅氮烷(HMDS)，

任选存在的以下物质中的一种或多种：乙烯基三甲氧基硅烷，增塑剂，非方石英填料、经表面处理的方石英填料和/或石英填料的填料，以及添加剂；

其中第二组分中的各重量％均基于第二组分的所有成分的总重量；

其中所述第一组分、所述第二组分或所述第一组分和所述第二组分包含方石英填料、经表面处理的方石英填料和/或石英填料，并且

混合的组合物具有低于200,000cP的粘度和大于100克/分钟的挤出速率。

2.如权利要求1所述的双组分可固化组合物，其中所述第一组分进一步包含二氧化硅填料，且所述水与所述二氧化硅填料结合。

3.如权利要求1所述的双组分可固化组合物，其中所述第二组分进一步包含增塑剂，其中所述增塑剂不与组合物中的其它成分反应。

4.如权利要求1所述的双组分可固化组合物，其中所述第二组分进一步包含聚二甲基硅氧烷增塑剂。

5.如权利要求1所述的双组分可固化组合物，其中所述助粘剂为氨基硅烷。

6.如权利要求1所述的双组分可固化组合物，其中所述交联剂是肟有机硅氧烷。

7.如权利要求1所述的双组分可固化组合物，其中所述第二组分进一步包含填料，所述填料选自炭黑、二氧化硅、经表面处理的二氧化硅、铜粉、氧化铁及它们的组合。

8.权利要求1所述的双组分可固化组合物的固化反应产物。

9.权利要求1所述的双组分可固化组合物的固化反应产物，其中所述固化产物在暴露于250℃的温度长达42天之后保持其固化后的拉伸强度、伸长率、硬度以及搭接剪切强度性质的70％～120％。

10.权利要求1所述的双组分可固化组合物的固化反应产物，其中所述固化产物在暴露于300℃的温度下长达3天的时间之后保持其固化的拉伸强度、伸长率、硬度以及搭接剪切强度性质的50％～130％。

11.设置在两个密封表面之间的密封衬垫，所述密封衬垫包含权利要求1所述的双组分可固化组合物的固化反应产物。

12.动力传动系统部件，其包含设置在两个密封表面之间的权利要求1所述的双组分可固化组合物。