[发明专利]柔性印刷电路板的焊料接合构造

权利要求书

1.一种焊料接合构造，将由具有柔性的第一材料构成的第一基板与由不同于所述第一材料的第二材料构成的第二基板之间连接，其特征在于，

所述第一基板具有沿所述第一基板的端部形成的多个电极焊盘，该多个电极焊盘分别在隔着所述第一基板的两面具有相同形状的对应的两个导体电极，所述对应的两个导体电极通过至少一个通孔相互连接，包含所述通孔的内部在内，在所述对应的两个导体电极上形成有焊料层，所述对应的两个导体电极还通过形成于所述第一基板的所述端部的侧面上的侧面电极相互连接，

所述第二基板具有：多个电极焊盘，形成为沿所述第二基板的端部与所述第一基板的一方的面上的所述导体电极对置；以及侧面电极，从所述第二基板上的所述对置的多个电极焊盘连续形成于所述第二基板的所述端部的侧面上，终止在所述侧面的中途，

所述第一基板的所述一方的面上的所述导体电极与所述第二基板上的所述对置的多个电极焊盘之间通过所述焊料层而被焊料接合，所述焊料接合构成为：从所述焊料接合部连续形成的所述侧面电极上的焊料部分的接合状态能从所述焊料接合的所述第二基板侧视觉确认，所述第二基板的所述侧面电极上的焊料部分的接合状态能从所述焊料接合的所述第一基板侧视觉确认。

2.根据权利要求1所述的焊料接合构造，其特征在于，

所述第一基板的所述侧面电极通过沿与所述第一基板面垂直的方向将贯通所述第一基板的通孔切割而形成。

3.根据权利要求1所述的焊料接合构造，其特征在于，

所述第二基板的所述侧面电极通过沿与所述第二基板面垂直的方向将贯通所述第二基板的厚度方向的至少一部分的通孔切割而形成。

4.根据权利要求1所述的焊料接合构造，其特征在于，

所述第一基板的所述多个电极焊盘以及所述第二基板的所述对置的多个电极焊盘分别沿基板端部形成有两列以上，

所述两列以上的所述多个电极焊盘沿所述基板端部以各电极焊盘的一部分与邻接的列的所述电极焊盘重叠的方式形成为交错状，

各所述侧面电极均形成于最靠近各基板的所述端部的列的电极焊盘。

5.根据权利要求1所述的焊料接合构造，其特征在于，

所述第一基板是在一端形成有所述多个电极焊盘的柔性印刷电路板(FPC)，所述第二基板是在所述端部形成有所述对置的多个电极焊盘的陶瓷封装体或印刷电路板(PCB)。

6.根据权利要求1所述的焊料接合构造，其特征在于，

使所述第一基板的所述多个电极焊盘以及所述第二基板的所述对置的多个电极焊盘对位，并对所述第一基板的所述多个电极焊盘以及所述第二基板的所述对置的多个电极焊盘进行加热以及加压，所述焊料层熔融而形成所述焊料接合。

7.一种光传输模块，其特征在于，

在从作为壳体的封装体突出的台阶状的基板上具有权利要求1所述的焊料接合构造。