[发明专利]铝合金带材制成的插接器

说明书

本发明涉及由铝合金(1)的带材制成的插接器，其包括至少一个增附剂层(2)，其中所述增附剂层(2)为电镀施加的铜锡合金。

本发明涉及由铝合金带材制成的插接器。

由Dettner/Elze，Handbuch der Galvanotechnik，第I/2卷，第1033-1047页，CarlHanser Verlag，München已知这样的铝合金。其中描述了借助辛酸盐酸洗法施加由锌组成的增附剂层。

在使用已知的增附剂层时，可能由于锌与铝之间反应不利地发生晶界腐蚀。此外，辛酸盐酸洗法并不适合于带式电镀法。因此涂层昂贵并且例如对于插接器或电接触元件而言相对于铜基插接器不具有竞争力。

本发明的目的在于克服现有技术的缺点。尤其是应当提供有铝合金带材制成的插接器。

该目的通过权利要求1的特征得以解决。本发明的有利的实施方案由权利要求2至6的特征得出。

根据本发明提出，增附剂层为电镀施加的铜锡合金并且直接施加至铝合金上。根据本发明，增附剂层具有最大50nm的厚度。在所述增附剂层上是另一金属层或合金层。

将铜锡合金借助含铜的电镀浴施加至带材上。在由一系列电镀带材施加金属期间或之后形成合金。根据本发明，将“带材”理解为一种工件，其为金属薄片带材，为连续并且之后分开的冲压件形式构造的带材或半成品。根据本发明的带材尤其适合于通过带式电镀法涂覆。

电镀涂覆可以为其中将工件，尤其是带材部分地或完全地浸入电镀浴的“常规电镀涂覆”或为带式电镀法。

将“带式电镀法”理解为这样的方法，其中将带材从卷展开，引导其通过电镀浴以涂覆并且随后重新卷绕在另一卷上或以另外的方式再加工。在本文上下文中，也称为所谓“卷对卷方法”。

典型地，通过电镀施加增附剂层至少部分地，尤其是完全地腐蚀掉铝合金的原生的表面氧化物。

有利地，所述铜锡合金包含Cu₃Sn或Cu₆Sn₅。优选地，所述铜锡合金由Cu₃Sn或由Cu₆Sn₅以及不可避免的杂质组成。

增附剂层的晶粒的粒度优选处于10至100nm，尤其是10至30nm的范围。

有利地，铝合金包含至少80重量％的铝，优选至少90重量％的铝，尤其是至少95重量％的铝。

优选地，另外的金属层或合金层由下组的至少一种金属或合金制得：银、银-锡、银-锑、金、金-钴、铜、镍、镍-磷、镍-钨、铟、铅、钯-镍、锡、锡-铅或锌。可以提供一个或多个另外的金属层或合金层。另外的金属层或合金层的每一个尤其可以具有介于50nm和15μm之间，优选0.5μm至9μm，尤其是1μm至4μm的层厚度。有利地，还借助带式电镀法施加至少一个另外的金属层或合金层。

用由铜锡合金制成的增附剂层涂覆的有利之处在于，借助带式电镀法涂覆是可能的。因此可以将总涂覆时间减少至常规涂覆时间的一小部分。可以成本有利地制造具有根据本发明的涂层的带材。使用根据本发明涂覆的带材，例如用于制造插接器、电接触元件，尤其是作为电动汽车等中的电池连接器是可能的。

在下文借助于附图更详细地解释本发明。其中：

图1显示了具有增附剂层和另外的金属层或合金层的经涂覆的铝合金的示意图，

图2显示了根据图1的具有另外的金属层或合金层的示意图。

附图仅描绘了层的顺序。不应由附图中发现关于单个层厚度的内容。

图1显示了铝合金1的带材。直接在铝合金1上的是增附剂层2。增附剂层2例如由Cu₃Sn组成。另一金属层或合金层3形成最上层。所述另外的金属层或合金层3例如是可焊接的锡层。