[发明专利]有机硅多孔片的制造方法、冻结体和有机硅多孔片的卷状体

说明书

根据本发明，提供一种有机硅多孔片的制造方法，其具备如下工序：冻结工序，其将有机硅多孔体的湿润凝胶冻结而得到冻结体，其中，所述有机硅多孔体具有连通的气孔和通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚形成的、形成前述气孔的三维网状的有机硅骨架；片状化工序，其将前述冻结体片状化而得到有机硅多孔片；以及，清洗工序，其对前述有机硅多孔片进行清洗。根据本发明的制造方法，可以制造充分除去了杂质的有机硅多孔体。另外，可以有效地防止在其制造过程中发生湿润凝胶的破坏。

技术领域

本发明涉及有机硅多孔片的制造方法、冻结体和有机硅多孔片的卷状体。

背景技术

以往，已知伴随相分离的溶胶-凝胶反应作为在将二氧化硅、二氧化钛等氧化物和三官能烷氧基硅烷作为起始物料的有机无机混合体系中得到具有控制了大小的连续贯通孔的单块状多孔材料的方法(参照专利文献1和专利文献2)。然而，这些多孔体中，凝胶的弹性模量极低，且就整体而言脆性高，因此难以赋予用以承受较大变形的柔软性。

鉴于这样的现有问题，进行了也同时具备高的柔软性的单块状多孔材料的研究。其中，专利文献3记载了：将二官能团的烷氧基硅烷、和三官能团的烷氧基硅烷或三官能以上的烷氧基硅烷类这两者作为起始原料，通过溶胶-凝胶反应使这些硅烷共聚，通过Si-O键形成网络的同时进行相分离，制作具有连续贯通流路和能够溶解化学物种的有机硅骨架的气凝胶或干凝胶的有机硅制单块体。另外，专利文献3记载了：该有机硅制单块体兼具高的柔软性和高的气孔率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利第2893104号公报

专利文献2:日本专利第3397255号公报

专利文献3:日本特开2014-61457号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，本发明人对专利文献3所记载的有机硅制单块体(以下也称为有机硅多孔体)进行了研究，结果得到以下见解。即，专利文献3中，对在密闭容器内制作的块状的湿凝胶(湿润凝胶)实施清洗，从而除去未反应的前体、催化剂和表面活性剂等杂质。但是，本发明人进行了深入研究，结果获知，对于块状的湿润凝胶、特别是尺寸大的块状的湿润凝胶而言，即使实施清洗也不能充分除去残留在块的细孔内部的杂质，存在干燥后密度分布的不均一化、妨碍骨架本身所具有的拒水功能之类的问题。另外还获知了如下问题：将块状的湿润凝胶、特别是尺寸大的块状的湿润凝胶从密闭容器取出时，有由于其自重而导致湿润凝胶破坏之虞。

因此，本发明的课题在于，制造充分除去了杂质的有机硅多孔体。另外，课题在于有效地防止在其制造过程中发生湿润凝胶的破坏。

用于解决问题的方案

本发明人鉴于前述课题进一步进行了深入研究，结果发现，通过将湿润凝胶冻结而成的冻结体片状化可以解决前述课题，至此完成了本发明。

即，根据本发明，提供一种有机硅多孔片的制造方法，其具备如下工序：冻结工序，其将有机硅多孔体的湿润凝胶冻结而得到冻结体，其中，所述机硅多孔体具有连通的气孔和通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚形成的、形成前述气孔的三维网状的有机硅骨架；片状化工序，其将前述冻结体片状化而得到有机硅多孔片；以及，清洗工序，其对前述有机硅多孔片进行清洗。

在上述有机硅多孔片的制造方法中，可以在前述片状化工序中对前述冻结体实施切削(skiving)加工。

另外，上述有机硅多孔片的制造方法还可以具备卷状化工序，其将前述有机硅多孔片卷状化。