[发明专利]有机硅多孔片的制造方法、冻结体和有机硅多孔片的卷状体有效
| 申请号: | 201680022316.8 | 申请日: | 2016-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN107531918B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 松尾直之 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08G77/06;C08G77/14 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机硅 多孔 制造 方法 冻结 卷状体 | ||
1.一种有机硅多孔片的制造方法,其具备如下工序:
冻结工序,其使用水作为溶剂,将有机硅多孔体的湿润凝胶冻结而得到冻结体,冻结温度为-50~0℃,所述有机硅多孔体具有连通的气孔和通过二官能的烷氧基硅烷与三官能的烷氧基硅烷的共聚形成的、形成所述气孔的三维网状的有机硅骨架;
片状化工序,其将所述冻结体片状化而得到有机硅多孔片;以及,
清洗工序,其对所述有机硅多孔片进行清洗。
2.根据权利要求1所述的有机硅多孔片的制造方法,其中,
在所述片状化工序中,对所述冻结体实施切削加工。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅多孔片的制造方法,其中,
还具备卷状化工序,其将所述有机硅多孔片卷状化。
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