[发明专利]在低PKA驱动的聚合物剥离过程中促进电荷络合铜保护的组合物和方法

权利要求书

1.组合物，其在聚合物涂层去除过程中产生与金属的电荷络合物作为保护手段，所述组合物包含：

溶剂；

具有pKa3的有机酸；和

表现出电荷络合特性的添加剂；

其中所述有机酸是一种或多种取代或未取代的烷基芳基磺酸，和

其中所述表现出电荷络合特性的添加剂包含松香酯。

2.根据权利要求1的组合物，其中所述溶剂是四氢糠醇。

3.根据权利要求2的组合物，其中四氢糠醇以40％w/w的浓度存在。

4.根据权利要求1的组合物，其中所述有机酸包含十二烷基苯磺酸。

5.根据权利要求4的组合物，其中所述十二烷基苯磺酸以0.25-1摩尔的浓度存在。

6.根据权利要求1的组合物，其中所述表现出电荷络合特性的添加剂进一步包含二羧酸。

7.根据权利要求6的组合物，其中所述二羧酸选自草酸、马来酸、琥珀酸、富马酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸和水杨酸。

8.根据权利要求6的组合物，其中所述二羧酸以0.1-15％w/w存在。

9.根据权利要求1的组合物，其中所述松香酯表现出100的总酸值(TAN)。

10.根据权利要求1的组合物，其中所述表现出电荷络合特性的添加剂进一步包含如下的一种或多种：富马酸、柠康酸、中康酸、乌头酸、衣康酸、马来酸酐、富马酸化的松香、马来酸化的松香、树脂改性的酚松香、妥尔油树脂、萜烯树脂和树脂改性的酸式酚醛树脂。

11.根据权利要求10的组合物，其中所述表现出电荷络合特性的添加剂是富马酸改性的松香酯。

12.根据权利要求11的组合物，其中所述富马酸改性的松香酯以0.1-15％w/w存在。

13.去除聚合物的方法，所述聚合物通过化学放大或者光酸生成(PAG)手段固化以在基材上产生涂层，所述方法包括：

利用喷雾器、浸浴或浸室向所述涂层施加根据权利要求1的所述组合物；

在预定的温度下将所述组合物直接暴露在所述涂层上预定的时间段；和

冲洗和干燥所述经暴露的基材。

14.根据权利要求13的方法，其中所述时间段为小于30分钟。

15.根据权利要求13的方法，其中所述温度为20℃-100℃。

16.根据权利要求13的方法，其中所述涂层用于微电子制造和半导体生产中。