[实用新型]用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及步进电机驱动技术领域，特别涉及一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置。

背景技术

目前，步进电机驱动一般的工作方式是通过驱动电路来驱动由MOS管形成的H桥，进而给步进电机提供工作电流，以此来驱动步进电机。但是MOS管所占控制板的体积较大，不方便安装。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种用于步进电机驱动的集成芯片及电机驱动装置，旨在MOS管所占控制板的体积较大，不方便安装的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种用于步进电机驱动的集成芯片，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N-MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P-MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N-MOS管芯片及四个所述N-MOS管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。

优选地，所述第一芯片载体设置于所述引线框架的中部，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体环设在所述第一芯片载体的外围。

优选地，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，四个所述第二芯片载体对应设置在所述引线框架的第一侧，四个所述第三芯片载体对应设置在所述引线框架的第二侧。

优选地，所述引线框架呈方形设置，且具有相对的第一侧和第二侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第 一侧，两个所述第二芯片载体和两个所述第三芯片载体并排设置在所述引线框架的第二侧。

优选地，所述引线框架还包括与所述TC1005驱动芯片的信号脚一一对应连接的多个信号引脚、与所述四个所述N-MOS管芯片的源极引脚一一对应连接的多个散热引脚，以及与所述四个所述P-MOS管芯片的源极引脚一一对应连接的多个散热引脚。

优选地，多个所述散热引脚与各所述第二芯片载体及各所述第三芯片载体一体设置。

优选地，各所述散热引脚为步进电机驱动引脚。

优选地，所述散热引脚的宽度为1.05mm，所述散热引脚与相邻的所述散热引脚的间距为0.8mm；多个所述信号引脚的宽度为0.3mm，所述信号引脚与相邻的所述信号引脚的间距为0.8mm。

优选地，所述用于步进电机驱动的集成芯片还包括封装体，所述封装体包裹于所述引线框架的外表面；所述封装体的长度和宽度均为10mm。

优选地，所述驱动芯片包括多个信号输入脚及多个信号输出脚；所述TC1005驱动芯片的多个信号输入脚用于接收输入信号；所述TC1005驱动芯片的多个信号输出脚与多个所述N-MOS管芯片的栅极及多个所述P-MOS管芯片的栅极一一对应连接；

所述TC1005驱动芯片用于接收输入信号，并产生驱动信号，以驱动多个所述N-MOS管芯片及多个所述P-MOS管芯片相应导通/关断；

各所述P-MOS管芯片的漏极用于与供电电源电连接；四个所述P-MOS管芯片的源极与四个所述N-MOS管芯片的源极一一对应电连接；各所述N-MOS管芯片的漏极用于接地。

本实用新型还提出一种电机驱动装置，该电机驱动装置包括如上所述的用于步进电机驱动的集成芯片，该用于步进电机驱动的集成芯片，包括引线框架，所述引线框架形成有第一芯片载体、四个第二芯片载体、四个第三芯片载体；所述第一芯片载体上设置有TC1005驱动芯片；四个所述第二芯片载体上各设有一N-MOS管芯片，四个所述第三芯片载体上各设有一P-MOS管芯片；所述TC1005驱动芯片与四个所述N-MOS管芯片及四个所述P-MOS 管芯片电连接；其中，四个所述第二芯片载体和四个所述第三芯片载体均设置在所述引线框架的外边缘。