[实用新型]全自动超导体微焊接设备用装夹机构有效
| 申请号： | 201621461830.5 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206543938U | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 施洪明 | 申请（专利权）人： | 无锡市雷克莱特电器有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 全自动 超导体 焊接 备用 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种全自动超导体微焊接设备用装夹机构，其特征在于：包括底座(108)，所述底座(108)的一端垂直固定有安装架(106)，所述安装架(106)的外侧通过联轴器(103)安装有电机安装板(102)，所述电机安装板(102)上安装第一电机(101)；所述安装架(106)的内侧通过连接机构安装有与联轴器(103)垂直的转轴(107)，所述转轴(107)的顶部通过固定架(105)安装有吸盘(104)，所述吸盘(104)上装夹工件；还包括第二电机(109)，所述第二电机(109)的输出端通过连接机构与吸盘(104)底部连接，控制吸盘(104)摆动；所述底座(108)的底部固定有滑动架(111)，所述滑动架(111)中部设置有与第一横向滑移机构(5)配合的开孔(110)。
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