[实用新型]电感线圈二次封装成型装置有效

专利信息
申请号: 201621441638.X 申请日: 2016-12-27
公开(公告)号: CN206349250U 公开(公告)日: 2017-07-21
发明(设计)人: 李文斌 申请(专利权)人: 广州市申拓电子有限公司
主分类号: H01F41/12 分类号: H01F41/12
代理公司: 广州海藻专利代理事务所(普通合伙)44386 代理人: 王丹凤
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电感线圈 二次 封装 成型 装置
【权利要求书】:

1.电感线圈二次封装成型装置,其特征在于:包括底座(12),底座(12)的上部安装支架(1)、电动推杆(11)、喷头(8)和喷漆装置(13),支架(1)上安装数个回弹转盘夹座,所述回弹转盘夹座包括转盘(2),转盘(2)能在支架(1)上转动,转盘(2)的侧部安装夹子(3),夹子(3)的内侧安装半导体制冷片(4)和发泡乳胶板(5),转盘(2)上安装紫外线灯(6),转盘(2)的侧部安装弹簧(9),弹簧(9)的一端与支架(1)连接,电动推杆(11)的推拉杆端部安装固定杆(14),固定杆(14)上安装数个拉绳(10),拉绳(10)的上部绕过转盘(2)的上部,拉绳(10)的上端与转盘(2)连接,喷漆装置(13)的输出管与喷头(8)连接,高压发生器(7)的正极与喷头(8)连接,高压发生器(7)的负极与夹子(3)连接。

2.根据权利要求1所述的电感线圈二次封装成型装置,其特征在于:所述底座(12)的底部安装数个连接块(26),连接块(26)的中部开设螺纹孔(27),螺纹孔(27)内安装螺杆(28),螺杆(28)的下端安装垫块(29)。

3.根据权利要求2所述的电感线圈二次封装成型装置,其特征在于:所述垫块(29)的底部安装防滑垫(30)。

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