[实用新型]适用于聚合物电池软封的复合封头

说明书

技术领域

本实用新型属于聚合物电池领域，尤其涉及一种适用于聚合物电池软封的复合封头。

背景技术

目前，聚合物电池需求呈现逐年增长趋势，在高端消费类电子产品上已经替代铝壳电池成为主流。聚合物电池使用铝塑包装极组，需要对铝塑热封保证电池内部的密封性。电池顶封由于极耳的存在，对封装的厚度要求不一样。目前有两种封装方式。一种是在封头上镶嵌硅胶，利用硅胶受压变形获得不同封装厚度，称为软封；另一种是根据极耳位置在封头对就位置增加极耳槽，以获得不同封装厚度，称为开槽封，也叫硬封。后一种封装方式对极耳位置要求很严，因此在聚合物蓝牙电池领域，目前仍然是采用软封较多。

软封要求封头宽度必须大于前沿宽度，否则封头与边缘与硅胶形成的剪切效应会将前沿处铝塑里的Pp层切破，导致壳短路。因此，前沿封装不能像开槽封那样预留未封区。生产过程中，封装时前沿边缘处的Pp胶在封装条件下溢出并残留在封头上，造成封头及电池污染，同时溢胶还会将电池粘在封头上，增加溢胶清理工序，导致生产效率下降。封头表面长时间受污染还会导致电池封装不良。目前解决这一问题的方法是在封头表面粘贴一层特氟龙胶带，同时提高封头温度。该方法能缓解溢胶带来的封头污染，但不能避免，同时也需要定期更换胶带，更换胶带时也需要清理胶带本身的残胶，依然不利于生产。锂电池生产环节亟待解决电池顶封产生溢胶这一难题。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术中的不足，提供一种适用于聚合物电池软封的复合封头，能够避免聚合物电池封装过程产生的溢胶，可以用于封装宽度大于前沿宽度的各种电池的封装。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现，一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是：包括上、下封头基座，上、下封头基座包括水平底座和支撑座，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。

所述上、下封头基座采用铜材料制成。

所述上封头基座支撑座上端表面的非导热材料层横截面形状呈T形，其垂直面镶嵌在上封头基座支撑座上端表面的缝隙内，非导热材料层采用硅胶材料构成T型硅胶层，T型硅胶层置于两个溢胶槽之间位置，T型硅胶层两端与溢胶槽均留有限位间隙。

所述T型硅胶层宽度与上封头基座支撑座上端表面宽度相同。

所述下封头基座支撑座上端表面的非导热材料层采用陶瓷填充片，陶瓷填充片滑动配合插入下封头基座支撑座上端表面的长槽中，长槽深度大于溢胶槽深度，陶瓷填充片长度大于两个溢胶槽之间长度。

所述陶瓷填充片与极耳区域的下封头基座支撑座之间设有散热间隙，散热间隙长度大于电池极耳外侧距离4-8mm，散热间隙为0.1mm～0.8mm。

有益效果:与现有技术相比，本实用新型能避免了聚合物电池封装时产生溢胶，减少溢胶带来的封头污染，消除电池外观污染及封装不良等缺点，提升了封装效果的一致性，也减少了封头清理的需求，适用于长期生产。装置结构简单，易于制作，适宜推广。

附图说明

图1是上封头基座的结构示意图；

图2是图1的A-A剖视图

图3是上封头基座的三维结构示意图；

图4是下封头的结构示意图；

图5是下封头基座的三维结构示意图；

图6是下封头极耳区域的散热间隙结构局部放大图。

图中：1、上封头基座，1-1、T型硅胶层，1-2、限位间隙，2、下封头基座，2-1、陶瓷填充片，2-2、散热间隙，3、水平底座，4、支撑座，5、溢胶槽，6、极耳区域。

具体实施方式

以下结合较佳实施例，对依据本实用新型提供的具体实施方式详述如下：