[实用新型]适用于聚合物电池软封的复合封头

权利要求书

1.一种适用于聚合物电池软封的复合封头,其特征是：包括上、下封头基座，上、下封头基座包括水平底座和支撑座，支撑座与水平底座垂直固接成形状呈倒置T形的整体，上、下封头基座的支撑座上端表面分别设有两个溢胶槽，上、下封头基座的支撑座上端表面分别镶嵌有非导热材料层。

2.根据权利要求1所述的适用于聚合物电池软封的复合封头，其特征是：所述上、下封头基座采用铜材料制成。

3.根据权利要求1所述的适用于聚合物电池软封的复合封头，其特征是：所述上封头基座支撑座上端表面的非导热材料层横截面形状呈T形，其垂直面镶嵌在上封头基座支撑座上端表面的缝隙内，非导热材料层采用硅胶材料构成T型硅胶层，T型硅胶层置于两个溢胶槽之间位置，T型硅胶层两端与溢胶槽均留有限位间隙。

4.根据权利要求3所述的适用于聚合物电池软封的复合封头，其特征是：所述T型硅胶层宽度与上封头基座支撑座上端表面宽度相同。

5.根据权利要求1所述的适用于聚合物电池软封的复合封头，其特征是：所述下封头基座支撑座上端表面的非导热材料层采用陶瓷填充片，陶瓷填充片滑动配合插入下封头基座支撑座上端表面的长槽中，长槽深度大于溢胶槽深度，陶瓷填充片长度大于两个溢胶槽之间长度。

6.根据权利要求5所述的适用于聚合物电池软封的复合封头，其特征是：所述陶瓷填充片与极耳区域的下封头基座支撑座之间设有散热间隙，散热间隙长度大于电池极耳外侧距离4-8mm，散热间隙为0.1mm～0.8mm。