[实用新型]无引脚的管状MOV

说明书

技术领域

本实用新型涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种无引脚的管状MOV。

背景技术

压敏电阻（MOV）是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

传统的压敏电阻本体是由ZnO与过渡金属氧化物等添加剂经过混合、球磨、造粒、成型、高温烧结等工艺形成的具有一定形状的陶瓷体。压敏电阻本体的几何形状可以是圆形、方形或长方形，然而，目前的压敏电阻本体均为实心结构，其需要与其他电子元器件一并排布在电路板上，导致电路板尺寸面积较大。

发明内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种无引脚的管状MOV，其可收纳电子元器件，减少电子元器件占据电路板的空间。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种无引脚的管状MOV，包括有MOV本体，该MOV本体呈管状，其具有一容置腔，该容置腔的内壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第一环形电极，该MOV本体的外壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第二环形电极。

优选的，所述MOV本体的两端开口。

优选的，所述MOV本体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面。

优选的，所述MOV本体为金属氧化物。

优选的，所述第一环形电极为银或铜。

优选的，所述第二环形电极为银或铜。

优选的，所述第一环形电极包括有第一基底层和第一表层，该第一基底层为铝材质，第一基底层与容置腔的内壁面贴合，第一表层覆盖于第一基底层上，第一表层为银或铜。

优选的，所述第二环形电极包括有第二基底层和第二表层，该第二基底层为铝材质，第二基底层与MOV本体的外壁面贴合，第二表层覆盖于第二基底层上，第二表层为银或铜。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用管状结构的MOV本体，其容置腔内可根据需要收纳各种电子元器件，电子元器件与第一环形电极导通连接，可以实现更多的电气功能，并减少电子元器件占据电路板的空间，使得电路板尺寸面积更小，结构也更加紧凑。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；

图3是本实用新型之第二较佳实施例的立体示意图；

图4是本实用新型之第二较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、MOV本体11、容置腔

20、第一环形电极 21、第一基底层

22、第一表层 30、第二环形电极

31、第二基底层 32、第二表层。

具体实施方式

请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有MOV本体10。

该MOV本体10呈管状，其具有一容置腔11，该容置腔11为圆柱形，该容置腔11的内壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第一环形电极20，该MOV本体10的外壁面通过喷涂、溅射、沉积或印刷金属导电材质而形成有第二环形电极30。

在本实施例中，所述MOV本体10的两端开口，所述MOV本体10为金属氧化物。

所述第一环形电极20为银或铜，在本实施例中，所述第一环形电极20包括有第一基底层21和第一表层22，该第一基底层21为铝材质，第一基底层21与容置腔11的内壁面贴合，第一表层22覆盖于第一基底层21上，第一表层22为银或铜，由于铝材质可与MOV本体10牢固结合，铜或银可与铝材质牢固结合，因此，本实施例中，通过先喷涂铝材质再喷涂银或铜材质的方式，可使得第一环形电极20与MOV本体10结合更加牢固，不易脱落。