[实用新型]一种天线及无线终端

权利要求书

1.一种天线，其特征在于：包括天线结构和软板；所述天线结构包括磁芯本体和缠绕在所述磁芯本体上的线圈；所述软板上设置有电极焊盘，导线和连接焊盘；所述天线结构的磁芯本体安装于所述软板上，所述线圈的两端与所述软板上的电极焊盘连接，所述电极焊盘分别通过导线与相应的连接焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述磁芯本体包括中柱和设置在中柱两端的第一凸台、第二凸台；所述线圈缠绕在所述中柱上，所述线圈的两端分别焊接在所述第一凸台和第二凸台上；所述第一凸台设置在所述电极焊盘中一个电极焊盘上，所述第二凸台设置在所述电极焊盘中另一个电极焊盘上。

3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述第一凸台上设置有第一电极板，所述线圈的一端焊接在所述第一电极板上；所述第二凸台上设置有第二电极板，所述线圈的另一端焊接在所述第二电极板上。

4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于：所述第一凸台、第二凸台通过SMT贴片焊接方式分别焊接在相应的电极焊盘上。

5.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述磁芯本体为导磁材料、陶瓷材料、塑料或复合材料。

6.根据权利要求5所述的天线，其特征在于：所述磁芯本体为铁氧体导磁材料。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于：所述软板为FPC软板。

8.一种无线终端，包括天线和PCB板；其特征在于：所述天线为权利要求1～7任一项所述的天线；所述天线的软板上的连接焊盘与PCB板上的焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的无线终端，其特征在于：所述连接焊盘通过焊接或连接器插接的方式与PCB板上的焊盘连接。

10.根据权利要求8所述的无线终端，其特征在于：所述无线终端为无线耳机。