[实用新型]一种新型指纹识别模组及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及了指纹识别技术领域，特别是涉及了一种新型指纹识别模组及电子设备。

背景技术

目前大多数中高端智能手机都配备了指纹识别模组，而且大部分采用的是正面指纹识别方案；正面指纹识别模组装配时由于指纹识别模组整体的厚度过厚，致使指纹识别模组与显示屏上的驱动芯片（Drive IC）发生干涉，所以将手机屏幕倒装避免指纹识别模组与Drive IC的干涉。正装即显示屏的Drive IC和指纹识别模组都在手机屏幕（盖板玻璃）的底端一侧；而倒装是显示屏的Drive IC在手机屏幕的顶端一侧，指纹识别模组在手机屏幕的底端一侧，这样显示屏的Drive IC倒置导致显示屏的图像反了，需要程序将显示屏图像纠正过来。

但随着手机双摄像头的兴起，倒装时Drive IC又与摄像头模组发生干涉，所以有必要回归正装。但正装时Drive IC上方的安全距离是0.2mm，显示屏与盖板玻璃之间有OCA（0.15mm~0.175mm）+上偏光片（0.077~0.13mm）+上片玻璃（0.15mm~0.2mm），最大总距离为0.505mm，最小总距离为0.377mm；而Drive IC和固定胶水的厚度分别为0.2mm和0.02mm，即总厚度为0.22mm；则Drive IC上方的距离为0.157-0.285mm，会有小于0.2mm的风险，所以安全起见有必要进一步减小指纹识别模组的厚度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种新型指纹识别模组及电子设备。本指纹识别模组改变现有指纹传感器与柔性电路板的连接结构后，即指纹传感器与柔性电路板设置金手指通过ACF热压绑定，ACF绑定后指纹传感器与柔性电路板实现电气连接和机械连接。通过上述设计就不需要传统的SMT了，即导电胶（粘结补强板用的）、补强板不需要了，那么可以减小的厚度为导电胶的厚度（一般为0.03mm）+补强钢片（一般为0.15mm）的厚度，即0.18mm；则指纹识别模组整机组装时显示屏的驱动芯片上方的距离就不会有小于0.2mm的风险了，使电子设备屏幕正装时不发生干涉，则为实现在屏幕上方装双摄像头以及其他功能提供便利。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种新型指纹识别模组，其包括指纹传感器和柔性电路板，所述指纹传感器底部一侧设置有第一金手指，其与所述指纹传感器电性连接；所述柔性电路板顶部一侧设置有与第一金手指对应的第二金手指，其与所述柔性电路板电性连接；所述第一金手指与第二金手指通过ACF热压绑定实现所述指纹传感器与柔性电路板的电性连接。

作为本实用新型提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述指纹传感器为按压式指纹传感器。

作为本实用新型提供的新型指纹识别模组的一种改进，所述指纹传感器为滑动式指纹传感器。

一种电子设备，其包括上述的指纹识别模组、显示屏，其中，所述指纹识别模组与显示屏的驱动芯片之间的垂直距离d≥0.2mm。

作为本实用新型提供的电子设备的一种改进，所述显示屏为液晶显示屏或OLED显示屏。

作为本实用新型提供的电子设备的一种改进，还包括位于所述电子设备屏幕上方的单或双摄像头模组。

本实用新型具有如下有益效果：本指纹识别模组通过将指纹传感器和柔性电路板的焊盘设计为金手指，然后用ACF将指纹传感器和柔性电路板绑定在一起实现电性连接；如此设计，则柔性电路板就不需要补强板和导电胶了，即指纹识别模组可以减薄的厚度为补强板的厚度（约0.15mm）+导电胶的厚度（约0.03mm）。此种设计结构简单，无需对现有指纹传感器进行改进减薄，而且省去SMT工序以及补强板，缩短工序，提高生产效率，降低成本和不良率。当然本专利主要通过减薄柔性电路板厚度减薄指纹模组厚度，所以本专利可以在现有减薄指纹传感器方案上进一步减薄指纹模组的厚度。

将本指纹识别模组应用在电子设备时，可以使显示屏的驱动芯片与指纹识别模组的垂直距离大于0.2mm，即驱动芯片上方的预留空间大于安全距离0.2mm，指纹识别模组不会对显示屏的驱动芯片产生干涉，可以将显示屏驱动芯片正装，也就可以在电子设备屏幕的上方装双摄像头以及实现电子设备超薄化（如手机等）等其他更多的功能，且具有更好的稳定性。

附图说明

图1为传统指纹传感器与柔性电路板的连接结构示意图；

图2为本实用新型指纹传感器与柔性电路板的连接结构示意图；

图3为本实用新型指纹传感器和柔性电路板上焊盘改进前后的示意图；