[实用新型]焊盘结构、电子产品和家用电器

说明书

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，具体而言，涉及一种焊盘结构、一种电子产品和一种家用电器。

背景技术

随着工业4.0的顺利推进，也推动了电子元器件贴片化、生产自动化的进步。同时随着贴片设计的标准化，需要将不同尺寸的器件进行封装兼容。而目前的封装兼容设计通常以多种不同尺寸的焊盘叠加的形式设计，采用直接叠加或者错位叠加的形式，如图1和图2所示，例如使用单一的大焊盘去设计封装兼容，所叠加的贴片焊盘未经过隔离，导致小尺寸的器件因焊盘过大，在过波峰焊或回流焊过程中会出现倾斜、锡薄、虚焊、器件表面高温损伤等问题，从而导致焊接的可靠性降低，直接影响了产品的使用寿命。

因此，如何通过改善用于电子元器件贴片封装兼容设计的焊盘结构，达到可以兼容多种不同尺寸封装的目的，同时增强焊盘散热效果，提高焊接的可靠性，从而延长产品的使用寿命成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出了一种焊盘结构，通过将尺寸较大的大焊盘分割为尺寸不等且较小的小焊盘，并通过阻焊线桥接小焊盘，以使设计出的焊盘结构可以兼容多种不同尺寸封装，提高焊盘结构的兼容性，且通过分割将不同尺寸的小焊盘间隔开来，可以达到增加焊盘散热效果的目的，从而提高贴片焊接的可靠性，延长产品的使用寿命。

本实用新型的另一个目的在于提出了一种采用上述焊盘结构的电子产品。

本实用新型的又一个目的在于提出了一种包括上述电子产品的家用电器。

为实现上述至少一个目的，根据本实用新型的第一方面，提出了一种焊盘结构，包括：设置在电路板上的至少一个第一焊盘；其中，每个所述第一焊盘被分割为多个第二焊盘，且多个所述第二焊盘之间通过阻焊线进行电气连接，所述第二焊盘的尺寸小于所述第一焊盘。

根据本实用新型的技术方案的焊盘结构，通过将设置在电路板上至少一个第一焊盘分别分割为不同尺寸的多个第二焊盘，而每个第一焊盘分割得到的多个第二焊盘之间可以通过阻焊线进行电气连接，如此，即可使焊盘结构可以兼容多种不同尺寸封装，提高焊盘结构的兼容性，且通过分割将不同尺寸的小焊盘间隔开来，可以达到增加焊盘散热效果的目的，从而提高贴片焊接的可靠性，延长产品的使用寿命。

其中，第一焊盘的尺寸大于第二焊盘的尺寸，即将尺寸较大的大焊盘(即第一焊盘)分割为多个尺寸较小的小焊盘(即第二焊盘)，以增加兼容性以及散热效果，而具体地第二焊盘的尺寸可以根据实际封装的大小而设定。

根据本实用新型的上述技术方案的焊盘结构，还可以具有以下技术特征：

在上述技术方案中，优选地，用于连接两个所述第二焊盘的阻焊线包括一根或多根。

在该技术方案中，当用阻焊线连通任意两个尺寸较小的第二焊盘时，具体可以根据焊盘的大小选择一根或多根阻焊线进行连接，以通过适量的阻焊线在焊接的过程中达到将不同尺寸的第二焊盘隔离的目的，同时增加散热效果，避免尺寸小的电子元器件在过波峰焊或回流焊过程中，由于设计的焊盘过大出现倾斜、锡薄、虚焊、器件表面高温损伤等，从而提高焊接的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，当用于连接两个所述第二焊盘的阻焊线包括多根时，相邻的两个阻焊线之间的距离大于或等于预设距离。

在该技术方案中，当通过多根阻焊线连通任意两个尺寸较小的第二焊盘时，为了进一步提高焊接的可靠性以及增加散热效果，可以将相邻的两个阻焊线之间的距离设置为大于或等于一定的预设距离。

在上述任一技术方案中，优选地，所述预设距离的取值范围为：2mm～3mm。

在该技术方案中，当通过多根阻焊线连通任意两个尺寸较小的第二焊盘时，相邻的两个阻焊线之间的距离的取值范围可以大于或等于2mm～3mm范围内的任一距离值，优选地可以将预设距离选为2mm，具体可以依据电路板的制程确定该预设距离，即最小间距尺寸。

在上述任一技术方案中，优选地，所述阻焊线的宽度处于预设宽度阈值范围内。

在该技术方案中，为了达到更好地阻焊效果，以提高焊接的可靠性同时增加散热效果，可以设置每根阻焊线的宽度的取值落在一预设宽度阈值范围内。

在上述任一技术方案中，优选地，所述预设宽度阈值范围包括：0.2mm～0.6mm。