[实用新型]一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置

权利要求书

1.一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，设置在芯片料带输送轨道邻侧，其特征在于，所述焊锡装置包括焊锡支架，所述焊锡支架上设置有Y轴直线模组，所述Y轴直线模组上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组，所述Z轴直线模组上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构。

2.根据权利要求1所述的双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，其特征在于，所述焊锡压力调节机构包括由Z轴直线模组驱动能够沿Z轴方向运动的Z轴滑座，所述Z轴滑座上设置有相对于Z轴滑座可上下滑动的焊头安装板，焊头安装板下端固连一焊头，所述焊头安装板与一安装至Z轴滑座的调节气缸的活塞杆连接，所述调节气缸与一精密调压阀连接，所述焊头正下方、位于芯片料带输送轨道上设置焊锡通孔，焊锡通孔的正下方设置有升降底座机构，所述升降底座机构包括位于升降底座机构最上层的万向底座，所述万向底座通过万向轴承设置于一升降底座上，所述升降底座可上下滑动的连接至一固定底座，所述升降底座由一升降气缸驱动能够做升降运动。

3.根据权利要求2所述的双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，其特征在于，Y轴直线模组包括沿Y轴方向设置的Y轴模架和设置在Y轴模架上的Y轴滑轨，所述Y轴模架的一端固设有Y轴伺服电机，所述Y轴伺服电机的输出轴通过Y轴丝杆与Z轴直线模组传动连接。

4.根据权利要求3所述的双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，其特征在于，Z轴直线模组包括沿Z轴方向设置的Z轴模架和设置在Z轴模架上的Z轴滑轨，所述Z轴模架的一端固设有Z轴伺服电机，所述Z轴伺服电机的输出轴通过Z轴丝杆与Z轴滑座传动连接。

5.根据权利要求4所述的双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，其特征在于，焊锡通孔和万向底座均为方形，所述万向底座能够穿过焊锡通孔。