[实用新型]一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件领域，尤其涉及的是一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件。

背景技术

由于汽车高新技术的不断革新、发展，不同品牌厂商日趋竟争激烈，加快新产品车型的研发，缩短整个开发周期，同时又要降低控制整个开发成本，因此现出来汽车家族化产品越来越多，如市场上出现很多类似高端汽车迎宾灯的汽标识LOGO图纸投射已成为一种品牌高辩识度、时尚、的高端装配置；但由于目前迎宾灯采取的原理是：点/面发光二极管加不同图片的菲林所达到的效果，由于菲林上图案印刷精度有限，因此体积过于庞大，成本无法下降，因此体积缩小需将图形与发光晶体的集成是应该立即功克的一门技术；同时也成为如玩具、手机、电玩、学习等行业产品的品牌度辩识度的标配件；同时也可以用为定位、识别及加装红外接收信息等配件，用途非常广，已成时尚品；

目前发光二极管技术：发光特征是以发光晶体表面整面发光或点发光，通过周边腔体(圆形、环形、随圆形、方形)以一定的角度发光散出，其照射面积为面形；不具有投射的功能，由于发光面大其损耗的功率较大，同时又具有较大的发光角大，因此对投射光功率不足，不符合投射光的要求。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种体积小，精度高、投影图形多样、成本低的精密微型封装器件。

本实用新型的技术方案如下：一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件，包括发光晶体，发光晶体包括衬底(衬底衬底,碳化硅衬底及硅衬底等)材料层、在衬底材料层上方生长二极管PN结、再利用激光束等加工方法打掉多余的部份保留需要的图案形状、同时利用电极覆盖等方式屏避去多余的光、以及发光二极管PN结的P正极性电极和N负极性电极；其中，发光二极管PN结包括设置在下层的P结和设置在上层的N结。

应用于上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，包括1个P正极性电极和2个N负极性电极；并且，包括有2个不同发光图案的发光二极管PN结。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，1个P正极性电极设置在衬底材料层的底面，并且，2个N负极性电极设置在衬底材料层的顶面。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，1个P正极性电极和2个N负极性电极分别设置在衬底材料层的底面。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，1个或2个以上不同发光图案发光二极管PN结的发光图案分别为由点、直/曲线、圆/环/非圆形连续或非连续性组成的非规则图形发光图案、或LOGO标识发光图案、或符号发光图案、或文数字发光图案。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，还包括用于安装发光晶体的电路基板，发光晶体中的1个P正极性电极通过固晶方式与电路基板固定，发光晶体的2个N负极性电极分别通过打线方式连接在电路基板设置的焊盘上。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，还包括用于安装发光晶体的电路基板，发光体中的1个P正极性电极和2个N负极性电极分别通过超声音波磨擦方式与电路基板连接。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，还包括有用于封装发光晶体的LED封装胶(环氧树脂Epoxy Resin、硅胶Silicone、胶饼Molding Compond、硅树脂Hybrid等)。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，还包括有用于封装发光晶体的支架。

应用于各个上述技术方案，所述的精密微型封装器件中，支架内灌封有LED封装胶。

采用上述方案，本实用新型通过发光二极管PN结直接形成投影图案并生长在衬底材料层上，如此，其应用在迎宾灯时具有体积小，精度高、图形多样、成本低等特征，将所需图形通过晶体生长PN结方式，在相同功率的基础上缩小发光晶体的发光截面，加强至所需图形的发光截面内，达到增加发光效果；由于图形与发光晶体结合后，体积可以做到微米级，因此对研发整个投射封装器件可以相应的缩小；其成本及应用领域可以进一步拓展。

附图说明

图1为本实用新型中第一种实施方式的剖面结构图；

图2为本实用新型中第一种实施方式的俯视结构图；

图3为本实用新型中第一种实施方式的电路基板安装结构图；

图4为本实用新型中第二种实施方式的剖面结构图；

图5为本实用新型中第二种实施方式的俯视结构图；