[实用新型]一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件有效
| 申请号： | 201621163777.0 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN206194781U | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张胜斌;王尚泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇晨电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早红,谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 投影 图形 标识 符号 精密 微型 封装 器件 | ||
1.一种可投影图形、标识、符号的精密微型封装器件，包括发光晶体，其特征在于：
发光晶体包括衬底材料层、在衬底材料层上方生长的二极管PN结、以及发光二极管PN结的P正极性电极和N负极性电极；
其中，发光二极管PN结包括设置在下层的P结和设置在上层的N结。
2.根据权利要求1所述的精密微型封装器件，其特征在于：包括1个P正极性电极和2个N负极性电极；并且，包括有1个或2个以上的不同发光图案的发光二极管PN结。
3.根据权利要求2所述的精密微型封装器件，其特征在于：1个P正极性电极设置在衬底材料层的底面，并且，2个N负极性电极设置在衬底材料层的顶面。
4.根据权利要求2所述的精密微型封装器件，其特征在于：1个P正极性电极和2个N负极性电极分别设置在衬底材料层的底面。
5.根据权利要求3或4所述的精密微型封装器件，其特征在于：2个不同发光图案发光二极管PN结的发光图案分别为由点、直/曲线、圆/环/非圆形连续或非连续性组成的非规则图形发光图案、或LOGO标识发光图案、或符号发光图案、或文数字发光图案。
6.根据权利要求3所述的精密微型封装器件，其特征在于：还包括用于安装发光晶体的电路基板，发光晶体中的1个P正极性电极通过固晶方式与电路基板固定，发光晶体的2个N负极性电极分别通过打线方式连接在电路基板设置的焊盘上。
7.根据权利要求4所述的精密微型封装器件，其特征在于：还包括用于安装发光晶体的电路基板，发光体中的1个P正极性电极和2个N负极性电极通过超声音波磨擦方式与电路基板连接。
8.根据权利要求1所述的精密微型封装器件，其特征在于：还包括有用于封装发光晶体的LED封装胶。
9.根据权利要求1所述的精密微型封装器件，其特征在于：还包括有用于封装发光晶体的支架。
10.根据权利要求9所述的精密微型封装器件，其特征在于：支架内灌封有LED封装胶。
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