[实用新型]一种FPC组件有效

专利信息
申请号: 201621154574.5 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN206422967U 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 王峰;陈耘 申请(专利权)人: 浙江近点电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 张建纲
地址: 325600 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 组件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及线路板技术领域,具体涉及一种FPC组件。

背景技术

现今市场,各类电子产品都开始集小型化、薄型化和高性能化与一身,利用柔性印制电路板,即FPC板(FPC是Flexible Printed Circuit的简称,一般指软性线路板)及与之相匹配的的FPC连接器来减少空间、减轻重量,降低装配成本成为越来越成为人们的首要选择。这种FPC连接器广泛应用与电脑行业,家用电器,自控设备,尤其是用于体积小、质量轻的消费类电子产品,如数码相机、手机等产品,保证其数据传输的高效和信号的稳定连接。

FPC是线路板产品中使用很广泛的一种,特别是它具有轻薄、可自由弯曲、卷绕、低电压、低消耗、低功率等特性,通过嵌入电路设计,使其在有限空间内镶嵌大量紧密元件。从而形成挠性电路,具有安装方便、折叠重量轻、体积小等优越特点,冲破传统的互联技术。

一种现有的用于手机侧键上的FPC组合结构,包括FPC本体(柔性电路板),其上安装有钢片,FPC电路板上设置若干延伸的排线电路,以及在FPC电路板的上覆盖有屏蔽膜,以保障线路传输的稳定和防止干扰其他电子元件,如图1所示,在这种FPC产品结构中,其中屏蔽膜03的一侧与FPC电路板的钢片01相交,且被钢片01压接于下方,这种结构设置通过铺设一层导电胶02使钢片01与屏蔽膜03保持紧密相交,但由于屏蔽膜03的表层04很薄,仅有7μm,当FPC板弯折时,而FPC的钢片01区域的支撑强度大,则容易沿其边缘弯折,此时FPC电路板的钢片会将屏蔽膜表层04拉起,从而分层使钢片04无法再保持固定连接,导致钢片04边缘翘起,甚至逐渐扩大与FPC剥离,无法正确快捷组装或组装后有偏差,影响组装效果,使得这种结构产品性能不稳定,存在品质隐患。

实用新型内容

因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的FPC产品弯折时使钢片与屏蔽膜分层,以致钢片04边缘翘起或剥离FPC表面,从而影响实际组装的技术缺陷,从而提供一种能够使FPC上各组件保持结构稳定而不出现翘边,以及不影响组装效果的一种FPC组件。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种FPC组件,包括由基板和铜箔组成的FPC本体和设置所述FPC本体上的覆盖膜,所述FPC本体包括安装部,以及由所述安装部向外延伸的至少一个延伸部,还包括设置在所述安装部上的支撑件和设置在所述至少一个延伸部上的EMI屏蔽膜,所述EMI屏蔽膜与所述支撑件之间设置具有0.5㎜-1㎜的间隙。

作为一种优选方案,所述EMI屏蔽膜靠近所述支撑件的一端与所述支撑件之间的间隙距离为0.5㎜。

作为一种优选方案,所述支撑件为通过导电胶固定在所述安装部上的钢片,所述钢片上固定设置有电磁元件。

作为一种优选方案,所述延伸部上设置引导所述EMI屏蔽膜安装的定位边,所述EMI屏蔽膜通过所述定位边与所述钢片对应保持所述间隙距离。

作为一种优选方案,所述延伸部上设置有连接端,所述连接端上设置有均匀排布的若干金手指。

作为一种优选方案,所述EMI屏蔽膜包括绝缘层和导电层,所述绝缘层位于所述导电层上方,所述导电层与所述覆盖膜贴合接触。

作为一种优选方案,所述导电层的厚度大于所述绝缘层厚度,所述导电层厚度为15μm-30μm。

作为一种优选方案,所述EMI屏蔽膜铺设于所述延伸部的覆盖膜上,且与所述连接端一侧相邻连接。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:

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