[实用新型]热压焊接压头

说明书

技术领域

本实用新型涉及线材焊接技术领域，更为具体地，涉及一种热压焊接机的热压焊接压头。

背景技术

随着电子产品日趋小型化的发展，PCBA在设计方面也越来越小，元件越来越多，导致焊盘与元器件之间的间距也越来越小。同时，对于焊接芯线的产品，芯线的数量越来越多，线径的粗细也大小不一，致使与其配套的焊盘也大小不一，均会导致焊盘的预镀锡锡量存在大小不一的问题。

Hotbar焊接(热压焊接)作为目前比较普通的一种焊接方式，无论在焊接效率还是焊接成本方面均具有很大优势，在产品焊接位置与元器件距离较大时，可以不用考虑焊接挤锡的问题。但是对于产品趋向于小型化的发展而言，对Hotabr焊接的要求也越来越高，焊盘到元器件的距离d往往小于1mm，对于此类产品的焊接，继续采用原有压头结构，挤锡短路等不良率就会升高。

如图1现有压头与芯线焊接的示意状态所示，芯线2’端部的锡头3’被限位在主体部1’的凹槽内，侵入芯线2’内的锡与电路板基材4’上的锡熔化之前，焊盘锡点距离其相邻元器件5’的距离为d小于1mm。

因PCBA焊盘焊接前需预镀锡(形成焊盘锡点)，其镀锡厚度存在公差，同时焊接的芯线在浸锡后的直径也存在公差，彼此间的随机配合，难免出现芯线直径上限与焊盘预镀锡厚度上限的配合，这样就是造成总锡量的增大，经过Hotbar焊接后，多余的锡就会在热压头的保压下挤出，当余锡被挤到焊点前端，即有元器件的一侧时，余锡就会与元器件接触，最终导致短路及产品不良。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种热压焊接压头，已解决目前压头不能满足产品的小型化发展需求，存在熔锡与元器件接触导通的风险，导致产品短路及不良等问题。

本实用新型提供的热压焊接压头，包括主体部以及依次设置在主体部上的凹槽；其中，凹槽的横截面与待焊接的芯线截面相对应；主体部压至待焊接芯线的电路板基材的上方，不同线径的芯线端部分别限位在对应的凹槽内；并且，在凹槽远离芯线的端部一侧设置有倒角。

此外，优选的结构是，倒角设置为弧形结构；倒角向远离电路板基材的方向延伸。

此外，优选的结构是，在电路板基材上设置有铜箔以及位于铜箔上方的焊盘锡点；芯线的端部焊接固定在焊盘锡点处。

此外，优选的结构是，倒角形成收容溢锡的避空空间，避空空间的体积为对应凹槽容纳锡的体积的10％～30％。

此外，优选的结构是，凹槽容纳锡的体积小于芯线在焊盘锡点上的体积与焊盘锡点的体积之和。

此外，优选的结构是，主体部升温加热，包裹在芯线外侧的锡与焊盘锡点相互熔融，多余的锡回流填充至对应凹槽的倒角内。

此外，优选的结构是，凹槽为拱形结构，倒角的尺寸与对应的凹槽尺寸呈正比例关系。

此外，优选的结构是，主体部为钛合金件或者钼合金件。

从上面的技术方案可知，本实用新型的热压焊接压头，在同一主体部上设置不同尺寸的多个凹槽，能够实现对不同线径芯线的同时焊接，并通过在凹槽边缘设置纵向延伸的倒角，使焊接过程中多余的锡能够延伸至倒角内，避免余锡在电路板基材上横向挤压至与元器件接触，影响产品的性能，本实用新型的热压焊接压头，结构简单，焊接速度快、质量高。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为现有压头与芯线焊接状态示意图；

图2-1为根据本实用新型实施例的热压焊接压头结构示意图一；

图2-2为根据本实用新型实施例的热压焊接压头结构示意图二；

图3为根据本实用新型实施例的热压焊接压头与芯线焊接状态示意图。

其中的附图标记包括：主体部1、1’，芯线2、2’，锡头3、3’，电路板基材4、4’，元器件5、5’，凹槽11、倒角12。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型实施例的热压焊接压头的结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图2-1和图2-2分别从不同角度示出了根据本实用新型实施例热压焊接压头的结构。