[实用新型]热压焊接压头

权利要求书

1.一种热压焊接压头，其特征在于，包括主体部以及依次设置在所述主体部上的凹槽；其中，

所述凹槽的横截面与待焊接的芯线截面相对应；

所述主体部压至待焊接芯线的电路板基材的上方，不同线径的芯线端部分别限位在对应的凹槽内；并且，

在所述凹槽远离所述芯线的端部一侧设置有倒角。

2.如权利要求1所述的热压焊接压头，其特征在于，

所述倒角设置为弧形结构；

所述倒角向远离所述电路板基材的方向延伸。

3.如权利要求1所述的热压焊接压头，其特征在于，

在所述电路板基材上设置有铜箔以及位于所述铜箔上方的焊盘锡点；

所述芯线的端部焊接固定在所述焊盘锡点处。

4.如权利要求3所述的热压焊接压头，其特征在于，

所述凹槽容纳锡的体积小于所述芯线在所述焊盘锡点上的体积与所述焊盘锡点的体积之和。

5.如权利要求3所述的热压焊接压头，其特征在于，

所述主体部升温加热，包裹在所述芯线外侧的锡与所述焊盘锡点相互熔融，多余的锡回流填充至对应凹槽的倒角内。

6.如权利要求1所述的热压焊接压头，其特征在于，

所述倒角形成收容溢锡的避空空间，所述避空空间的体积为对应凹槽容纳锡的体积的10％～30％。

7.如权利要求1所述的热压焊接压头，其特征在于，

所述凹槽为拱形结构，所述倒角的尺寸与对应的凹槽尺寸呈正比例关系。

8.如权利要求1所述的热压焊接压头，其特征在于，

所述主体部为钛合金件或者钼合金件。