[实用新型]板式环路热虹吸均温板

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种电子器件散热领域的技术，具体是一种板式环路热虹吸均温板。

背景技术

随着电子技术的发展，各类电器譬如笔记本、智能手机、大功率LED模块、微型投影仪、激光发生器等中的电子元件数量、功率和密度飞速增长，导致热功耗越来越大。与此同时，热流密度的增大使得电子元器件的表面温度升高，从而影响了电器的稳定性以及使用寿命。为了实现电子设备的有效散热，业内针对散热器件的种类、结构和材质等在各方面提出了许多改进措施，但是效果不甚理想。

传统的热虹吸管是管式设计，对热管底部进行加热，管内工质汽化并在浮升力的作用下上升至冷凝段冷凝，释放热量，冷凝的工质通过重力的作用沿着管壁回流至蒸发段；通过不断的循环，将热量从热端传送至冷端，从而实现高效的传热。但传统热虹吸管由于结构上的限制并不适合用于电子器件的散热。

传统热虹吸管中，汽态工质和液态工质运动方向相反，一方面限制了工质的携带极限，另一方面传热工质随着热功率增大其运动速度也在不断上升，限制了其极限功率，影响了传热效率。

由于电子元器件的小型化，减小热管的尺寸成为了必然的发展趋势，而热管管径的减小，必然导致管内工质流动阻力的升高，且传统热虹吸管多为圆形管结构，而电子器件多为扁平状，圆形管结构不利于热管与电子散热部位的紧密结合，将导致接触热阻的升高，影响换热效率。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提出了一种板式环路热虹吸均温板，能够缩小热管尺寸，与电子器件相匹配；在小型化的同时，减小接触热阻，增强热管内部两相流动，从而提高电子器件的换热效率。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，

本实用新型涉及一种板式环路热虹吸均温板，包括设置在平板板体内的环槽，该环槽包括：左、右主槽道以及连接左、右主槽道的上、下弯槽道；

所述的左、右主槽道之间连接有倾斜设置的连通槽道；优选地，该连通槽道在蒸发段和/或冷凝段各设置一个。

所述的蒸发段是指环槽与加热部件覆盖的对应部分。

当管路没有连通通道，无论充液率怎么变化，随着热流密度的增加，热管的传热性能先不断提升，当出现蒸发段部分蒸干后，传热性能迅速恶化；由此其流型也从震荡流、有改向的循环流以及定向循环流过渡。而当有连通管路时，在蒸发段是无论充液功率的变化，连通管上部均会出现定向循环，而底部则会出现震荡现象，在高热流情况下，会出现整个管路定向循环的现象；而连通管在顶部增加了流动途径，促使循环量的减少，从而促使了潜热在总传热里的比重，因此热管的传热性能会得到提高。而由于顶部连通管会出现一定程度上抑制了整个管路定向循环的现象，在中高热功率下的某些充液率下热管提前恶化的现象，或者是热阻上升的现象，但是当充液率较高时，在高功率下的性能也优于没有连通通道的情况。

所述的均温板内并行设置有若干环槽，该环槽底部的蒸发段相互连通。

技术效果

与现有技术相比，本实用新型采用平板式环路热管，增大了与电子产品的接触面积，减小了接触热阻；同时倾斜结构的连通管增强了热虹吸管环路中上升管和下降管间的压力不平衡，减少循环阻力，促使内部循环流，增强热管内部的传质传热，具有良好的传热能力；本实用新型结构简洁、加工工艺简单、安全可靠、布置灵活、传热量大。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图中a为不含连通槽道，b为包含连通槽道；

图2为实施例1中热流的循环示意图；

图中：a为低功率流型，b为高功率流型；

图3为实施例1中无连通管传热性能总图；

图4为环槽结构示意图；

图中：蒸发段I、冷凝段II、绝热段III，蒸发段I位置为1/3，冷凝段II位置为1/2，a为不含有绝热段III，b为包含绝热段III；

图5为实施例2中热流的输入功率较低时工质时的两种方式循环示意图；

图中：a为冷凝段单连通循环，即相对蒸发段以及冷凝段都有连通管而言只有一个连同通道，b为蒸发段单连通循环；

图6为本实用新型(FP)与现有平板式环路热管(IC)的传热性能对比图；

图中：a为70％充液率，b为50％充液率，c为60％充液率；

图7为实施例2中第一斜槽道在不同热流密度下的典型流型；

图中：a为低功率流型，b为高功率流型；

图8为实施例2中第二斜槽道在不同热流密度下的典型流型；