[实用新型]指纹传感器封装模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹传感器封装方法和依照该封装方法封装的指纹传感器封装模组 ，特别涉及封装过程中使用点胶等粘合剂粘合芯片部件的传感器封装方法。

背景技术

指纹传感器是移动电子设备中最为重要方便的生物认证模组，现有技术指纹传感器需要多次结构性封装和电学焊接工艺交替进行生产工艺复杂，良品率低。

指纹传感器括金属环，起到两个作用其一是包围在传感器周围起到美观的作用，其二是与电子设备内部的电路连接防静电，其三是在一些技术方案中金属环同时连接信号驱动作为测量时指纹驱动信号。

指纹传感器还包括介电盖片，介电盖片的作用其一是作为指纹传感器芯片的保护层，防止按压时指纹传感芯片因受力碎裂同时防止指纹传感芯片直接暴露在外；介电盖片的作用其二是作为手指指纹与指纹传感芯片之间形成电容的绝缘功能层。

因此，指纹传感器模组在制造过程中需要力学结构和电学工艺完成。

一种典型的上述指纹传感器模组封装的先后步骤是：1.力学结构步骤：将介电盖片与指纹传感芯片结合，使用胶层粘合介电盖片和指纹传感芯片；2.电性连接步骤：将指纹传感芯片与电路层电性连接；3.力学结构步骤：将金属环与介电盖片通过胶层粘合，；4电学结构步骤：所述金属环与电路层电性连接。

另一种电性的指纹传感器模组封装先后步骤是：1电性连接步骤：指纹传感芯片与电路层电性连接；2力学结构步骤：介电盖片与指纹传感器通过胶层粘合结合；3力学结构步骤：金属环与介电盖片结合并通过胶层粘合；4电性连接步骤：金属环与电路层电性连接；

按照上述的步骤指纹传感芯片的基本封装步骤是力学结构封装步骤-电性连接步骤-力学结构封装步骤-电性连接步骤或电性连接步骤-力学结构封装步骤-力学结构封装步骤-电性连接步骤。

电性连接实现所述金属环电或指纹传感芯片与电路层焊接，焊接适用回流焊工艺，回流焊工艺将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板让元件两侧的焊料融化后与主板粘合。在现有指纹传感器模组制造过程中需要经过，力学结构-电学结构-力学结构-电学结构的连接过程，需要两次回流焊工艺完成电学结构连接，力学结构连接需要两次点胶。因此现有技术封装芯片时结构连接和电性连接相混合，此制造过程方法复杂。

因此针对上述现有技术存在两个缺点其一是力学结构封装工艺和电学结构焊接工艺交替进行工艺复杂，其二是金属环、介电盖片、指纹传感芯片不能作为独立的模块存在从而一次完成电学结构连接，有必要提出新的指纹传感器封装方法和指纹传感器封装模组。

实用新型内容

为解决上述问题本实用新型提出一指纹传感器封装模组，包括：

介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；

支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；

指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；

优选地，介电盖片的第二表面构成封装模组的上表面，所述支撑结构的底面与所述指纹传感芯片的非传感面构成封装模组的下表面。

优选地，还包括：包围构件，具有围绕介电盖片和支撑结构的边缘形成的闭合结构。

优选地，包围构件上端作为封装模组的装饰外框。

优选地，所述包围构件具有端面，所述支撑结构的底面、指纹传感器的非传感面和端面构成封装模组的下表面。

优选地，支撑结构和包围构件为一体件。

优选地，所述封装模组的下表面上设置至少一个用于电性连接的焊盘。

指纹传感器封装模组指纹传感器封装方法，包括如下的封装步骤：

S1提供介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；

S2提供支撑结构，其具有相对设置的支撑面和底面，支撑面与所述介电盖片的第一表面粘合；

S3提供指纹传感芯片，其具有相对设置的传感面和非传感面；

S4将所述指纹传感芯片的传感面与所述介电盖片的第一表面粘合。

在另一实施方式中还包括如下的封装步骤：

S1提供介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；

S2提供指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面；

S3将所述指纹传感芯片的传感面与所述介电盖片的第一表面粘合；

S4提供支撑结构，具有相对设置的支撑面和底面，支撑面与所述介电盖片的第一表面粘合。

优选地，还包括：