[实用新型]一种加强型柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201621061522.3 申请日: 2016-09-18
公开(公告)号: CN206212401U 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 方明 申请(专利权)人: 深圳市亚达明科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司50219 代理人: 高姜
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加强型 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种加强型柔性电路板,其特征在于,包括基层(1)以及导电线路(2),所述基层(1)和所述导电线路(2)之间通过粘接剂粘接,所述导电线路(2)的表面设置有散热槽(3),所述基层(1)上设置有第一加强板(4),所述第一加强板(4)上设置有波纹槽(5),所述第一加强板(4)上还设置有弹性柱(6),所述弹性柱(6)的另一选设置有第二加强板(7),所述第二加强板(7)上还设置有固定孔(8),所述导电线路(2)的表面还设置有电磁屏蔽层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种加强型柔性电路板,其特征在于,所述波纹槽(5)均匀布置在所述第一加强板(4)上且与所述基层(1)相接。

3.根据权利要求1所述的一种加强型柔性电路板,其特征在于,所述弹性柱(6)的材料为天然橡胶。

4.根据权利要求1所述的一种加强型柔性电路板,其特征在于,所述第一加强板(4)和所述第二加强板(7)的厚度相同,且所述第一加强板(4)和所述第二加强板(7)的厚度不大于2mm。

5.根据权利要求1所述的一种加强型柔性电路板,其特征在于,电磁屏蔽层(9)该电磁屏蔽层包括一导电胶层(10)、一形成在所述导电胶层(10)表面上的铜箔层(11)及一形成在该铜箔层(11)的远离所述导电胶层(10)的表面的保护膜层(12)。

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