[实用新型]一种再生墨盒修复芯片及安装该芯片的芯片安装装置

权利要求书

1.一种再生修复芯片（100），包括柔性电路板（101），所述柔性电路板（101）有A、B两面，其中再生修复芯片（100）安装到再生墨盒（300）上时靠近再生墨盒（300）的一侧为A面，远离所述再生墨盒（300）的一侧为B面，

设置在所述柔性电路板（101）上A面上的电路模块（102）和粘合层，其特征在于，还包括：

信号触点X（1031），其设置在柔性电路板（101）A面上，连接所述电路模块（102）；

信号触点Z（1033），其设置在柔性电路板（101）B面上，连接所述电路模块（102）；

定位孔（104），其个数至少为2个。

2.根据权利要求1所述的再生修复芯片（100），其特征在于，所述柔性电路板（101）还包括信号触点Y（1032），其设置在柔性电路板（101）B面，信号触点分布位置对应所述信号触点X（1031），信号可通过所述信号触点X(1031)和信号触点Y(1032)进行通信。

3.根据权利要求1所述的再生修复芯片（100），其特征在于，所述定位孔（104）中的1个定位孔位置对应再生墨盒原装芯片定位孔。

4.一种用于安装再生修复芯片（100）的芯片安装装置（200），包括：

一个用于固定的底座（201）；

一个安装于其顶部的芯片定位板（202）；

墨盒定位挡板（204），其设置在所述芯片定位板（202）两侧，与底座（201）共同形成一个U型凹陷构造；

弹簧定位销（205），其位置对应于所述再生修复芯片（100）的定位孔（104）的位置，其设置在所述芯片定位板（202）内部，另一端高出所述芯片定位板（202）的表面，一端没入所述芯片定位板（202）内。

5.根据权利要求4所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述芯片定位板上（202）设置一个高度高于所述芯片定位板的矩形区域（203），其位置对应于再生墨盒上的原装芯片（301）位置。

6.根据权利要求5所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述矩形区域（203）面积大于或等于所述再生修复芯片（100）。

7.根据权利要求4所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述墨盒定位挡板（204）与底座（201）共同形成的U型凹陷构造底部设置有一个通孔。

8.根据权利要求7所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述通孔位于所述底座（201）中心线位置，所述通孔长度大于或者等于再生墨盒喷嘴（302）宽度。

9.根据权利要求4所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述弹簧定位销（205）的数量至少2个。

10.根据权利要求4-9中任一项所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，还包括设置在所述芯片定位板（202）和所述底座（201）之间弹簧装置（207）。

11.根据权利要求4-9中任一项所述的一种用于安装再生修复芯片的芯片安装装置，其特征在于，所述底座顶面上侧两端各设置一个定位柱（206），其高度等于再生墨盒两侧上部的定位角深度。