[发明专利]多工位电路板检测系统及检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制备技术及电路板制备设备技术领域，具体的，其展示一种多工位电路板检测系统，同时，其还展示利用一种多工位电路板检测系统进行电路板检测的检测方法。

背景技术

随着社会生产的发展，电子产品的应用越来越广泛，电路板上电子产品中不可或缺的部件之一；电路板制备过程中，需要对电路板进行检测保证电路板的合格率；

现阶段对电路板的检测，一般采用人工将电路板装载于检测平台后，手持检测设备进行检测；

现阶段的电路把检测方法存在如下缺陷：

1)利用人工进行检测，严重占据人力资源，且人工进行检测存在检测精度不够的因素，无法保证检测合格率；

2)利用人工进行检测，每次只能针对一个产品进行检测，检测效率低，无法保证生产效率。

因此，有必要提供一种多工位电路板检测系统及检测方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种多工位电路板检测系统，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种多工位电路板检测系统，包括设置于检测安装板上的升降驱动装置、连接于所述升降驱动装置的检测板，所述检测板下端均匀设置有若干检测装置，所述检测板下方设置有电路板装载模块，所述电路板装载模块上设置有与所述检测装置相对应的电路板载具，且电路板装载模块两端分别设置有与所述升降驱动装置配合使用的电路板高度检测装置以及与所述电路板装载模块配合使用的位置检测装置，所述位置检测装置连接有与所述电路板装载模块和所述升降驱动装置均相配合使用的检测控制装置。

进行检测时，将电路板装载于所述电路板载具上，后所述电路板装载模块将所述电路板载具上装载的电路板输送，通过所述位置检测装置进行检测所述电路板载具到达相应位置后，通过所述检测控制装置，所述电路板装载模块停止对装载有电路板的所述电路板载具进行输送，此时所述电路板载具位于所述检测装置下方，所述检测控制装置驱动所述升降驱动装置带动所述检测装置向下，最后通过所述电路板高度检测装置，所述检测装置到达相应高度进行电路板检测；

所述检测装置个数为若干，其可根据现场需要进行设置，可进行多个工位的同步检测，提高电路板检测效率。

进一步的，所述电路板装载模块为输送带装置，所述电路板载具设置于所述电路板装载模块的输送带上。

进一步的，所述检测安装板设置于安装立板顶端，所述安装立板设置于底板上；所述安装立板上设置有与所述检测板相配合使用的线性滑轨，所述检测板设置有与所述线性滑轨相匹配的线性滑槽。

进一步的，所述电路板高度检测装置设置于所述底板上设置的第一安装台上，所述位置检测装置设置于所述底板上设置的第二安装台上。

进一步的，所述检测控制装置为PLC控制系统，且所述电路板高度检测装置和所述位置检测装置均由距离传感器构成。

进一步的，所述升降驱动装置由气缸构成。

进一步的，所述检测装置个数为至少四个。

进一步的，所述检测装置通过连接杆设置于所述检测板下方。

本发明的目的之二在于提供一种利用上述多工位电路板检测系统进行电路板检测的检测方法，其能进行多个线路板的同步检测，检测效率高，且能够保证检测合格略，保证线路板制备的合格率以及生产效率。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：

一种检测方法，其通过多工位电路板检测系统进行电路板检测，包括如下步骤：

1)将电路板装载于电路板载具上，后电路板装载模块将所述电路板载具上装载的电路板输送；

2)通过位置检测装置进行检测所述电路板载具到达相应位置后，通过检测控制装置，所述电路板装载模块停止对装载有电路板的所述电路板载具进行输送，此时所述电路板载具位于所述检测装置下方；

3)所述检测控制装置驱动所述升降驱动装置带动所述检测装置向下；

4)通过电路板高度检测装置，所述检测装置到达相应高度进行电路板检测。

与现有技术相比，本发明的多工位电路板检测系统及检测方法的有益效果在于: