[发明专利]提升集成电路角落处硅片使用效率的方法有效
| 申请号: | 201611261578.8 | 申请日: | 2016-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN106783731B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
| 发明(设计)人: | 唐立伟;任军 | 申请(专利权)人: | 合肥恒烁半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L21/66;H01L21/54 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 提升 集成电路 角落 硅片 使用 效率 方法 | ||
1.一种提升集成电路角落处硅片使用效率的方法,其特征在于,所述提升集成电路角落处硅片使用效率的方法包括以下步骤:
步骤一,角落放置电源和地的环线,用符合挖槽设计规则的金属连线衔接两个互为垂直方向的端口所对应的电源线和地线;
步骤二,在步骤一所述电源线的金属线的正下方放置用于防止闩锁效应的N-Well及N-tap,打上足够多的欧姆接触,并通过金属及过孔连至所述电源线;
步骤三,在步骤一所述地线的金属线的正下方放置用于防止闩锁效应的P-Well及P-tap,打上足够多的欧姆接触,并通过金属及过孔连至所述地线;
步骤四,在符合晶圆代工厂防止闩锁效应设计规则的条件下修改前面步骤一至步骤三;
步骤五,按照晶圆代工厂版图图层设计规则绘制符合最小规则的测试版图,将这些待测试的图层绘制的版图放置在集成电路的角落;
步骤六,放置该集成电路信息的标记或者用于集成电路封装时定位的标记;
步骤七,如果想要测试晶圆代工厂的某项工艺参数,设计特定的电路并连上金属焊点,把这个模块放置在集成电路的角落,等待流片回来测试;
步骤八,在角落放置电源或者地管脚的焊点,同时放置对应防静电的保护电路,并连接到角落内对应电源或者地的金属线。
2.如权利要求1所述的提升集成电路角落处硅片使用效率的方法,其特征在于,所述角落的数量为一个或二个或三个或四个,其中,各个所述角落内所放置的电路可以完全相同、部分相同或者完全不同。
3.如权利要求1所述的提升集成电路角落处硅片使用效率的方法,其特征在于,当所述角落的电路与内核区域电路电源、时钟共用或者控制信号数据交流交换时,所述提升集成电路角落处硅片使用效率的方法在集成电路的角落与相邻的一侧或者两侧加入一个填充单元,需要互连的通过填充单元实现角落处电路与内核区域电路的电源、地、时钟的共用以及信号流通、数据交换;同时该填充单元还要保持左右两侧的电源线、地线、保护环原本需要左右互连的衔接上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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