[发明专利]一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法

权利要求书

1.一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，其特征在于：该方法具体包括以下步骤：

S1微流控芯片的基底材料为含有微流道微结构的基底，盖片和基底的材料为玻璃；

S2干膜的上下层分别设有上层保护层、下层保护层；首先揭去干膜的下层保护层，将干膜平贴于盖片上；

S3然后揭去干膜的上层保护层，将基底材料平贴于干膜上，微流控芯片各层的叠放顺序为盖片-干膜-基底；

S4将制作好的微流控芯片通过过塑机，过塑机对微流控芯片进行初步压合并去除盖片-干膜-基底中的气泡，增加各层材料贴合的平整程度；

S5将微流控芯片放置在隔绝紫外光的黑箱中10分钟-20分钟；

S6将叠放顺序为盖片-干膜-基底的微流控芯片送入紫外曝光机中进行曝光，曝光时间为2-5分钟，紫外波长值分布在340nm-400nm，辐射能为1200μw/cm²-2500μw/cm²；

S7紫外曝光完成后，静置10分钟-20分钟以达到最大的键合强度。

2.根据权利要求1所述的一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，其特征在于：为确保固化后的干膜不堵塞玻璃基底上的微流道，在完成方法流程后，将碳酸钠与离子水的混合溶液注入微流道，一次循环即可冲洗清除干净微流道中残留的干膜残留聚合物，从而保证微流道通畅。

3.根据权利要求1所述的一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，其特征在于：S1中的基底和盖片材料为石英玻璃、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃或铅硅酸盐玻璃。

4.根据权利要求1所述的一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，其特征在于：利用干膜作为中间粘性材料对玻璃基底和盖片进行键合，此处的干膜具有三层结构：上保护膜、下保护膜和中间紫外固化涂层的薄膜材料。