[发明专利]一种LED灯条背胶及LED灯条背胶涂布工艺在审
| 申请号: | 201611233482.0 | 申请日: | 2016-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN106833404A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
| 发明(设计)人: | 李惠权;朱兵兄 | 申请(专利权)人: | 广东三泰迈高光电科技有限公司 |
| 主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J183/04 |
| 代理公司: | 北京君华知识产权代理事务所(普通合伙)11515 | 代理人: | 夏志杰 |
| 地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 灯条背胶 灯条背胶涂布 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及LED照明领域,尤其涉及一种LED灯条背胶及LED灯条背胶涂布工艺。
背景技术
随着LED技术的飞速发展,日常照明领域中LED产品越来越普遍,目前在装修中应用十分广泛。LED灯条在显示和装饰中使用广泛,目前市面上的LED灯条都是整体加工分条之后给背部粘贴3M双面胶带。人工操作背胶的时候并不整齐,双面胶带容易拉断影响产品品质,背胶效率低,影响整个生产效率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是设计一种LED灯条背胶及LED灯条背胶涂布工艺,解决现有的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明的LED灯条背胶包括胶层和离心纸,所述胶层一端均匀粘合在LED灯条背面,胶层另一端粘合有所述离心纸,所述胶层为有机硅压敏胶。
进一步的,所述胶层的厚度为0.5mm~2.0mm。胶层的厚度不仅要考虑胶层的效果,而且要考虑灯条整体的体积,胶层的厚度低于0.5mm会影响胶层的效果,胶层的厚度大于2.0mm时虽然粘贴效果好,但是会增加LED灯条的厚度,同时,胶条厚度太厚客观上也造成了浪费材料。
进一步的,所述有机硅压敏胶的固含量为40%~50%。传统的有机硅压敏胶固含量为40%~50%,选材方便,同时调配方便,生产设备简单,方便涂布。
进一步的,所述有机硅压敏胶的粘稠度为300~500pa.s。粘度的选择主要是考虑背胶的剥离力,即取决于灯带安装的紧固。
本发明还涉及一种LED灯条背胶涂布工艺,包括如下步骤:
步骤一:在LED灯条整板背面涂布有机硅压敏胶形成胶层;
步骤二:在有机硅压敏胶层上附着离心纸;
步骤三:晾置后进行整板切割,将LED灯条整板切割成多个LED灯条。
进一步的,步骤一中的涂布方式为喷涂或光棍涂布。喷涂或光棍涂布的涂布效果好,可调整涂布量大小,涂布均匀,涂布精度高。
进一步的,步骤一中有机硅压敏胶的涂布厚度为0.5mm~2.0mm。胶层的厚度不仅要考虑胶层的效果,而且要考虑灯条整体的体积,胶层的厚度低于0.5mm会影响胶层的效果,胶层的厚度大于2.0mm时虽然粘贴效果好,但是会增加LED灯条的厚度,同时,胶条厚度太厚客观上也造成了浪费材料。
进一步的,步骤一中有机硅压敏胶的固含量为40%~50%。传统的有机硅压敏胶固含量为40%~50%,选材方便,同时调配方便,生产设备简单,方便涂布。
进一步的,步骤一中有机硅压敏胶的粘稠度为300~500pa.s。粘度的选择主要是考虑背胶的剥离力,即取决于灯带安装的紧固。
本发明的有益效果:本发明的背胶粘度好,耐高温,高温高湿不残胶,能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE等)氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接,使用方便。LED灯条整版背胶涂布工艺在切割前先整版涂布,然后再切割分条,相当有一次可以完成30条的背胶效果,大大地提高了生产效率。并且整板涂布之后切割,不会出现背胶不整齐后和离心纸断裂的问题,有着背胶效果好、生产效率高的优点。
具体实施方式
实施例1
本发明的LED灯条背胶包括胶层和离心纸,所述胶层一端均匀粘合在LED灯条背面,胶层另一端粘合有所述离心纸,所述胶层为有机硅压敏胶。
本实施例优选地,所述胶层的厚度为0.5mm~2.0mm。胶层的厚度不仅要考虑胶层的效果,而且要考虑灯条整体的体积,胶层的厚度低于0.5mm会影响胶层的效果,胶层的厚度大于2.0mm时虽然粘贴效果好,但是会增加LED灯条的厚度,同时,胶条厚度太厚客观上也造成了浪费材料。
本实施例优选地,所述有机硅压敏胶的固含量为40%~50%。传统的有机硅压敏胶固含量为40%~50%,选材方便,同时调配方便,生产设备简单,方便涂布。
本实施例优选地,所述有机硅压敏胶的粘稠度为300~500pa.s。粘度的选择主要是考虑背胶的剥离力,即取决于灯带安装的紧固。
本实施例的LED灯条背胶粘度好,耐高温,高温高湿不残胶,能与多种难粘的材料如未经表面处理的聚烯烃(BOPP、PET、PE等)氟塑料、聚酰亚胺以及聚碳酸酯等胶接,使用方便。
实施例2
本发明的LED灯条背胶涂布工艺包括如下步骤:
步骤一:在LED灯条整板背面涂布有机硅压敏胶形成胶层;
步骤二:在有机硅压敏胶层上附着离心纸;
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