[发明专利]一种定位切割方法及其系统

权利要求书

1.一种定位切割方法，其特征在于，包括：

送料装置(3)输送切割材料，将所述切割材料依次输送至拍照区(B)，以确定待切割材料；

拍照装置(2)获取所述待切割材料的多个区域的独立图像，并发送给控制装置(4)；

所述控制装置(4)对接收到的多个区域的独立图像进行拼接处理，获得所述待切割材料的整体图像；对所述整体图像中的图案进行识别，将识别到的每个图案分别与预先获得的相应的标准图案进行对比，确定识别到的每个图案对应点的偏差值；根据确定的偏差值，对识别到的每个图案对应的标准切割路径进行修正，获得识别到的每个图案对应的实际切割路径，并将获得的实际切割路径发送给切割装置(1)；

所述切割装置(1)接收所述控制装置(4)发送的实际切割路径，并依照接收到的实际切割路径对所述待切割材料进行切割。

2.根据权利要求1所述的定位切割方法，其特征在于，在所述控制装置(4)接收所述多个独立图像之后，在将所述多个独立图像拼接成实际材料的整体图像之前，还包括：

所述控制装置(4)根据校准镜头误差，将接收到的多个区域的独立图像分别还原成真实图像。

3.根据权利要求1所述的定位切割方法，其特征在于，确定待切割材料之后，所述控制装置(4)命令所述送料装置(3)暂停输送；在所述控制装置(4)接收到所述拍照装置(2)发送的多个区域的独立图像之后，所述控制装置(4)命令所述送料装置(3)继续输送，将所述待切割材料输送至切割区(A)，同时下一个待切割材料顺次进入所述拍照区(B)，所述切割区(A)和所述拍照区(B)为连续排列的不同区域。

4.根据权利要求1所述的定位切割方法，其特征在于，确定待切割材料之后，所述控制装置(4)命令所述送料装置(3)暂停输送；在所述控制装置(4)接收到所述拍照装置(2)发送的多个区域的独立图像之后，所述控制装置(4)命令所述拍照装置(2)从所述拍照区(B)返回等候区(D)，同时命令所述切割装置(1)从所述等候区(D)进入所述切割区(A)，在所述切割装置(1)依照接收到的实际切割路径对所述待切割材料进行切割之后，所述控制装置(4)命令所述送料装置(3)继续输送，并所述控制装置(4)命令所述拍照装置(2)从所述等候区(D)返回所述拍照区(B)确定下一个待切割材料，同时命令所述切割装置(1)从所述切割区(A)进入所述等候区(D)，所述切割区(A)和所述拍照区(B)为同一个拍照切割区域(C)。

5.一种定位切割系统，其特征在于，包括机架、安装于所述机架的切割装置(1)、拍照装置(2)和送料装置(3)，还包括与所述切割装置(1)、所述送料装置(3)和所述拍照装置(2)均连接的控制装置(4)，

所述送料装置(3)用于输送切割材料，将所述切割材料依次输送至拍照区(B)，以确定待切割材料；

所述拍照装置(2)用于获取所述待切割材料的多个区域的独立图像，并发送给控制装置(4)；

所述控制装置(4)用于对接收到的多个区域的独立图像进行拼接处理，获得所述待切割材料的整体图像；对所述整体图像中的图案进行识别，将识别到的每个图案分别与预先获得的相应的标准图案进行对比，确定识别到的每个图案对应点的偏差值；根据确定的偏差值，对识别到的每个图案对应的标准切割路径进行修正，获得识别到的每个图案对应的实际切割路径，并将获得的实际切割路径发送给切割装置(1)；

所述切割装置(1)用于接收所述控制装置(4)发送的实际切割路径，并依照接收到的实际切割路径对所述待切割材料进行切割。

6.根据权利要求5所述的定位切割系统，其特征在于，所述控制装置(4)还用于在所述控制装置(4)接收所述多个独立图像之后，在将所述多个独立图像拼接成实际材料的整体图像之前，根据校准镜头误差，将接收到的多个区域的独立图像分别还原成真实图像。

7.根据权利要求5所述的定位切割系统，其特征在于，确定待切割材料之后，所述控制装置(4)还用于命令所述送料装置(3)暂停输送；在接收到所述拍照装置(2)发送的多个区域的独立图像之后，命令所述送料装置(3)继续输送，将所述待切割材料输送至切割区(A)，同时下一个待切割材料顺次进入所述拍照区(B)，所述切割区(A)和所述拍照区(B)为连续排列的不同区域。