[发明专利]一种真空室有效
| 申请号： | 201611221281.9 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN106601652B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 刘思洋 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空室，其特征在于，包括设置有开口的腔室本体，用于开关所述开口的腔室门，以及具有弹性的、设置在所述腔室本体与所述腔室门之间且环绕所述开口的密封圈，其中，所述密封圈内设置有沿周向环绕的环形流体腔，所述环形流体腔内容纳有流体，所述密封圈为圆环形，所述环形流体腔的横截面为十字形，密封圈的本体为包裹所述环形流体腔的薄壁结构，所述密封圈的两条棱边抵接于所述腔室本体，所述密封圈的另外两条棱边抵接于所述腔室门。
2.根据权利要求1所述的真空室，其特征在于，所述流体为惰性气体。
3.根据权利要求2所述的真空室，其特征在于，所述惰性气体为氩气。
4.根据权利要求1所述的真空室，其特征在于，所述流体为液体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的真空室，其特征在于，密封圈的本体采用橡胶制造。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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