[发明专利]电子制品的封装结构及封装工艺有效

申请号：	201611206825.4	申请日：	2016-12-23
公开（公告）号：	CN108242427B	公开（公告）日：	2020-05-12
发明（设计）人：	蒲一锋;郑伯煜;林子淑	申请（专利权）人：	光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56
代理公司：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006	代理人：	梁挥;祁建国
地址：	510663 广东省广州市***	国省代码：	广东;44
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	电子制品封装结构工艺
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

一种电子制品的封装结构及封装工艺，电子制品的封装结构包括一支撑结构、一软板以及一包覆层。支撑结构具有一形状。软板叠置于支撑结构上，软板上具有一电子元件。包覆层贴附在相互叠置的支撑结构及软板上，并覆盖电子元件，其中软板与包覆层的形状与支撑结构的形状共形，且软板与电子元件紧密地包覆于包覆层与支撑结构之间，包覆层包括相叠的一热成型膜层以及至少一功能膜层。

技术领域

本发明涉及一种制品及制造方法，且特别涉及一种电子制品的封装结构及封装工艺。

背景技术

目前制造防水防尘的电子制品的方法，通常会在包覆电子元件的两件塑胶壳中放置橡胶条，再利用压力压合橡胶条去防止外部水气及灰尘的进入，但此方法无法百分之百的防水，其水气仍会从塑胶壳及橡胶条的空隙中进入并破坏电子元件。另一种方法为使用模内成型方法制作电子制品，此方法先将电子元件安装在薄膜上，再将薄膜放入注射模具中，将熔融的塑料材料注入注射模具中，与薄膜相互结合形成一体，此方法虽可防水进入，但工艺的良率很低，且薄膜上的电子元件会遭受注射塑料的冲击，而有损坏的风险。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电子制品的封装结构及封装工艺，采用模外包覆技术，可让电子元件及软板完整包覆在包覆层与支撑结构之间，以避免电子元件受塑料冲击而损坏的风险。

根据本发明的一方面，提出一种电子制品的封装结构，包括一支撑结构、一软板以及一包覆层。支撑结构具有一形状，软板叠置于支撑结构上，软板上具有一电子元件。包覆层贴附在相互叠置的支撑结构及软板上，并覆盖电子元件，其中软板与包覆层的形状与支撑结构的形状共形，且软板与电子元件紧密地包覆于包覆层与支撑结构之间，包覆层包括相叠的一热成型膜层以及至少一功能膜层。

根据本发明的一方面，提出一种电子制品的封装工艺，包括下列步骤。加工一支撑结构，以使支撑结构具有一形状。安装一电子元件于一软板上，并将软板叠置于支撑结构上。形成一包覆层于相互叠置的支撑结构及软板上，并覆盖电子元件，其中包覆层包括相叠的一热成型膜层以及至少一功能膜层，热成型膜层受热变形而使软板与包覆层的形状与支撑结构的形状共形，且使软板与电子元件紧密地包覆于包覆层与支撑结构之间。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1至图5绘示依照本发明一实施例的电子制品的封装结构的制造方法的流程图；

图6绘示采用另一实施例的包覆层的封装工艺的示意图；

图7绘示采用另一实施例的包覆层的封装工艺的示意图；

图8绘示本发明一实施例的制造方法的流程步骤图。

其中，附图标记

80：制造方法

100：电子制品的封装结构

101：支撑结构

101a：凹凸状表面

101b：平面状表面