[发明专利]超微薄铜覆铜板制作工艺及配合其使用的五轴压合机

权利要求书

1.超微薄铜覆铜板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，将超微薄铜、低黏着层和载体铜顺次叠放形成超微薄铜箔；

步骤二，通过照灯照射TPI材料为TPI材料除湿；

步骤三，将超微薄铜箔与TPI材料共同通过五轴压合机进行N次压合并输出，其中N＞0；

步骤四，按需求将载体铜从超微薄铜箔上撕除，所述超微薄铜置于底层，

所述低黏着层设于所述超微薄铜上层，所述载体铜设于所述低黏着层上层，所述超微薄铜箔厚度为A，其中1.5μm≤A≤3μm，其粗糙度Rz≤2；所述低黏着层剥离强度C≥0.8kgf/cm。

2.根据权利要求1所述的超微薄铜覆铜板制作工艺，其特征在于，所述超微薄铜覆铜板厚度为B，其中15.5μm≤B≤18.5μm。

3.根据权利要求1所述的超微薄铜覆铜板制作工艺，其特征在于，所述超微薄铜箔30S耐热性≥320°，尺寸安定性(MD/TD)≤0.08％。

4.根据权利要求1所述的超微薄铜覆铜板制作工艺，其特征在于，步骤二中照灯照射温度为150°±5°。

5.根据权利要求1所述的超微薄铜覆铜板制作工艺，其特征在于，步骤三中通过五轴压合机压合的具体步骤为：

一、将超微薄铜箔与TPI材料进行初级贴合；

二、将初级贴合的超微薄铜箔与TPI材料通过两竖直排列的加热辊轴之间进行热压；

三、将热压后的成品通过保温辊轴再经输出辊轴输出。

6.根据权利要求5所述的超微薄铜覆铜板制作工艺，其特征在于，两加热辊轴外径相同，两者温度为350°±30°。

7.一种如权利要求1中应用的五轴压合机，其特征在于，所述五轴压合机包括一预贴轴，预贴轴后侧的两并列热压轴，热压轴后部的保温轴和保温轴后侧的输出轴。

8.根据权利要求7所述的五轴压合机，其特征在于，所述保温轴温度为200°±50°。