[发明专利]一种生物识别模组安装结构及其安装方法

权利要求书

1.一种生物识别模组安装结构，包括柔性电路板(4)，其特征在于:所述柔性电路板(4)上方焊接有芯片(2)，该芯片(2)的上方粘合有盖板(1)，所述柔性电路板(4)下方粘合有补强片(11)，所述芯片(2)和盖板(1)的外周套设有金属环(3)，金属环(3)与补强片(11)激光焊接连接；

所述金属环(3)与补强片(11)单侧接触，所述金属环(3)与补强片(11)通过激光多点点焊连接；

所述金属环(3)上与所述柔性电路板(4)相对的孔边上形成有倒角(31)；

所述金属环(3)的外壁上形成有台阶(33)，该台阶(33)与所述柔性电路板(4)向背；

所述生物识别模组安装结构还包括一底板(22)和压板(21)，该底板(22)上形成有一容纳槽(221)，安装时，所述金属环(3)上的台阶(33)倒扣于容纳槽(221)的槽顶，所述压板(21)压合于补强片(11)的底面上。

2.根据权利要求1所述的生物识别模组安装结构，其特征在于:所述金属环(3)的底面上形成有若干个凸台(32)，凸台(32)端面与补强片(11)接触，所述柔性电路板(4)置于凸台(32)的内侧。

3.一种利用权利要求2所述的生物识别模组安装结构的安装方法，其特征在于，包括:

步骤S1:将补强片(11)通过粘合剂与柔性电路板(4)连接；

步骤S2:将芯片(2)通过锡膏焊接于柔性电路板(4)；

步骤S3:将盖板(1)通过粘合剂与芯片(2)粘合；

步骤S4:将金属环(3)放置于底板(22)内，金属环(3)上的台阶(33)倒扣于容纳槽(221)的槽顶，再将盖板(1)与芯片(2)放置于金属环(3)内，使金属环(3)与补强片(11)紧密接触，接着，在补强片(11)上放置压板(21)，压板(21)将补强片(11)与金属环(3)压紧；

步骤S5:采用激光对金属环(3)与补强片(11)进行焊接，焊接过程中，激光打穿补强片(11)后在金属环(3)上形成凹槽(34)，激光将补强片(11)穿孔(111)内的材料以及金属环(3)凹槽(34)内的材料融化并相互融合，固化后实现连接。

4.根据权利要求3所述的安装方法，其特征在于:所述补强片(11)和金属环(3)为不锈钢材质。

5.根据权利要求3所述的安装方法，其特征在于:所述盖板(1)材质为蓝宝石、陶瓷或者玻璃。

6.根据权利要求3所述的安装方法，其特征在于:所述盖板(1)采用涂层结构，涂层材质为树脂或者油墨。